贵州集隽半导体显示驱动芯片封装测试、玻璃盖板项目投产
2024-09-3014:44:58[编辑: MiaHuang]

9月28日,贵州集隽半导体产业园开园暨显示驱动芯片封装测试、玻璃盖板项目投产仪式在贵阳综保区举行。

贵州集隽半导体产业园

图片来源:贵州集隽半导体

据了解,贵州集隽半导体产业园项目充分结合贵阳综保区保税、免税等功能优势,以国际市场为目标,围绕显示驱动芯片设计、封装、测试,向光电产业FPC排线、背光模组、玻璃盖板、显示模组集成等环节进行产业链延伸,打造集产业链、供应链于一体的产业生态。年内项目将实现新建上规,2025年预计进出口额不低于40亿元,力争达60亿元,建设成为贵州最具规模和代表性的光电显示制造产业园。

此前报道显示,贵阳综保·集隽光电显示制造产业园项目由深圳市兴隽光电科技有限公司投资建设,总投资约2.1亿美元。该项目于2023年落户贵阳综保区,总用地面积约6.5万平方米,建筑面积约10万平方米。

企业主要生产显示器全产业链的产品,全面达产后预计达到100亿元人民币。此外,在产业园建设的同时,企业将同步引进包括显示芯片、液晶显示屏模组、背光模组、FPC排线、电子穿戴产品等上下游配套企业入驻,努力构建百亿级光电显示制造产业园。(来源:贵阳综保区管委会)

 


 

转载请标注来源!更多LED资讯敬请关注官网(www.ledinside.cn)或搜索微信公众账号(LEDinside)

分享:
相关文章