1月9日，英诺激光宣布，公司近日中标某战略客户的Micro LED关键设备采购项目，涉及Micro LED直显工艺首要制程中的激光剥离设备。近三个月内，公司Micro LED相关业务累计获得订单金额约2000万元。

此次交付的为全自动激光剥离设备，核心部件采用公司自主研发的深紫外超快激光器，输出波长为266nm，并配套自研光路系统。该设备通过高重复频率脉冲激光、振镜扫描系统与精密运动平台的协同，实现对激光能量与加工路径的精细控制，在兼顾加工质量的同时满足量产节拍需求。剥离过程中，可降低对芯片发光结构的影响，有助于提升制程良率。

在工艺适配方面，该设备支持重叠光斑式剥离与单光斑剥离两种方式，可覆盖不同芯片尺寸与应用需求，适用于Micro LED剥离环节的规模化生产。

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英诺激光表示，围绕Micro LED巨量转移整线工艺，英诺激光基于固体激光技术路线推进装备、工艺与材料的协同开发。目前，剥离、去晶、补晶、键合及修复等多段制程的量产设备与配套工艺已完成研发和交付验证，相关性能指标较此前有所提升。

资料显示，英诺激光主要从事激光器及激光整体解决方案的研发、生产与销售。自2023年起，公司将 Micro LED 明确为重点布局方向，依托核心激光器技术优势，推进 Micro LED 巨量转移工艺示范线建设。

2025年1月1日，英诺激光宣布向新客户交付Micro LED关键设备，交付产品包括激光去晶设备和激光切割设备。在2024年12月底，英诺激光向头部客户A顺利交付首台Micro LED巨量转移关键设备——激光去晶设备，相关设备进入客户验证与应用阶段。（LEDinside整理）