上海Micro LED芯片项目地下工程完工

中建一局西南公司6月2日消息，近日，上海数字光源芯片先进封测基地项目完成正负零结构施工及预制梁首吊，项目地下施工阶段基本结束，进入地上主体结构施工阶段。

图片来源：中建一局西南公司

项目位于上海自贸区临港新片区，总建筑面积约3.6万平方米，建设内容包括研发中心、生产厂房及配套库房等8栋单体建筑。

根据规划，项目建成后将形成涵盖芯片设计、封测制造及量产应用的产业链协同体系，预计具备年产120万颗Micro LED光源芯片和60万套车灯模组的生产能力。

在车载照明、光通信等应用需求带动下，Micro LED光源芯片产业化进程持续推进。近期相关产业链也迎来多项合作进展。

4月，星宇与欧冶和晶能达成战略合作，共同开发iVISION智眸大灯。该大灯集成了全球首发的车灯专用SoC芯片和首款国产Micro LED光源芯片，旨在提升算法性能和光效。

5月，乾照光电与晶合光电签署战略合作框架协议，围绕Micro LED发光芯片在车载照明与光互连等场景展开布局，重点推进技术适配与供应链协同能力建设。

另外，在新兴的Micro LED光互连技术领域，今年3月，兆驰股份披露，其面向Micro LED光互连CPO（共封装光学）技术的Micro LED光源芯片已顺利完成研发工作，目前正式处于样品验证测试阶段。（LEDinside整理）

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