日前SemiLEDs美商旭明成功推出新一代I-core TM MvpLED 高功率LED芯片，率先在市场推出最高亮度之可量产产品，重新刷新芯片亮度之纪录，亮度可达 130~140 lm，为近期DOE上修之灯具光效提供确实的解决方案，也为节省能源及成本之绿能产业做出贡献。

新一代的I-core TM高功率45 Mil LED芯片，透过特殊金属电极的设计与配置，使其出光效率达到最佳化，搭配更稳定的芯片结构，将原本该公司在市场推广,光效领先的芯片亮度再度提升约10~15%，在室温下驱动350mA的电流，搭配原本垂直型LED的低电压特性，光效已超过120 lm/W，该新一代产品除了45mil 也同时推出40mil  I-core TM，芯片提供客户不同选择。

以生产照明专用高功率LED芯片的美商旭明公司(SemiLEDs)，其公司特色着重在以创新技术，颠覆传统工艺无法做到的条件，成功量产高导热金属合金为基板的垂直型结构高功率芯片，并应用于国内外路灯，洗墙灯，室内外照明以及高单价手机。因其金属合金的基板热导率达400W/M-K，Rth 值只有传统蓝宝石基材的1/8，Vf也明显偏低，这样的特性使LED导热迅速，有效降低节点(Tj)温度，在热平衡后亮度效能(lm/w)比传统芯片高出许多，并且也有更佳的寿命表现。

一年以来，该公司的芯片亮度已提升了超过30%，并在市场大量销售，因为客户反应极佳，自2009年7月以来的扩厂产能再度不敷市场需求，据瞭解，旭明计划在广州南海增设的芯片厂，在近年的10月份将提升数倍的产能以因应市场需要。

依照旭明的Road Map，今年6月以后，预计陆续再推出最新产品。至2010年底的生产目标为150 lm/W 以上。旭明光电表示，以目前进展来看，甚为乐观。

关于旭明        
旭明光电集团是美国超高亮LED芯片制造商，该公司及工厂位于台湾新竹科技园区，公司营业内容为垂直型蓝光(白光)、绿光及紫外光LED产品的研发及生产，这些产品皆使用其所属之铜合金基材专利技术。此一独特的专利设计确保了其产品更好的性能及光通维持率。该公司曾荣获世界经济论坛授予之 “2009科技先锋奖”，肯定旭明对技术创新所做的贡献。