MiniLED 基于微小的LED做为像素发光点，以HDR、异形显示屏等诉求应用在面板、手机、电视等产品，迅速在2018年成为各LED企业集中资源投入的研发热点，德豪器件以多年的倒装COB精湛工艺，成功研发并带来超精间距显示屏产品。

德豪器件研发的MiniLED超精间距显屏，分别完成了P1.25、P0.95两种版本。通过精准的倒装制程工艺，可将RGB集成的发光区域缩小成右图的0.6mm以及0.5mm无边框单元，并且攻克了中量转移的异常率偏高问题，实现完美的如图1~图3：红光、绿光、蓝光高精显示屏呈现，并将此规格产品设定在18/Q4开始向外推广。

藉由MiniLED排步优化与驱动IC搭配改善下，能再进一步缩小显示间距，因此德豪器件已进入P0.75和P0.63产品的研发设计阶段，并计划在19/Q1开始推广。

在超精间距产品的高端定位要求下，德豪器件也一并提出更高对比度的专利解决方案如图4。在超精间距的白光显示条件下，传统的方案将使白光相互干扰眩光更加明显，严重影响其周围的光显示氛围。透过独家的特殊专利工艺优化，管控了光散射途径直接传输，达成极佳的对比效果，白光

点影响几乎完美，相信能成为 MiniLED 显示时代的关键技术开创者。

传统工艺                                                       专利优化工艺

图4   专利工艺效果对比

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