8月25日，心连“芯”共发展——三安光电LED倒装产品技术交流会在广东中山华宴饭店举行。

三安光电股份有限公司副总经理林海做开幕致辞。

三安光电运营中心副总经理周志峰详细介绍了三安的发展历程和现状：三安光电是中国成立最早、规模最大的III-V族化合物半导体器件产业生产基地，综合排名位列全球第三。2017年，三安光电成为唯一被列入国家“十三五”重大生产力发展规划的化合物半导体龙头骨干企业。目前，三安光电有LED、光通讯、微波集成电路、滤波器和电力电子五大核心产业。未来，三安光电将着重发挥优势，立足于III-V族化合物半导体材料的研发与应用，以砷化镓、氮化镓、碳化硅等半导体新材料所涉及到的核心主业做大做强，努力打造具有国际竞争力的半导体厂商。

三安光电技术中心副总经理林素慧详细介绍了三安倒装芯片技术的应用和布局。

林素慧副总讲：三安倒装优势主要体现在产品布局、光电特性、可靠性以及客制化研发上。产品部分布局全面，包括大颗的车灯、闪光灯，手机背光，电视背光，COB、灯丝产品，客制化的高压倒装以及Mini LED。其中，三安光电Mini LED与客户合作了两年，直到今年才开始量产，现在已经几百KK在出货。

林素慧副总认为手机Mini LED的发展会相对比较慢，如果整个手机要布满Mini LED颗粒数会相对比较多，功耗会非常的大，而手机需要的是节能省电。目前三安与手机厂商在不断合作努力，通过降低芯片尺寸来减少手机功耗，让Mini LED进而能够达到在手机上的一个起量。林素慧副总透露目前三安在倒装芯片上已有105件专利。

接下来，三安光电技术中心开发部工程师林泉给与会嘉宾讲解了倒装芯片的结构特性以及倒装芯片应用注意点：顶针固晶环节、支架表面particle、共晶效果以及回流焊曲线调试等。

最后是问答环节，与会的200多位封装企业高层对于倒装产品的使用注意事项及在实际使用中遇到的问题进行提问，三安光电技术负责人一一答复，热烈的讨论仍在继续，会议渐进尾声......


 

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