万物互联、人工智能、大数据、云计算、信息可视化的新时代赋予了LED显示屏全新的定义，迎来了超高清、完美画质结合个性化、多场景、沉浸式体验的LED显示新“视”界。

Mini/Micro市场空间进一步打开，COB渗透率提升

近几年来，随着技术的革新，LED显示产品的性能、成本效益等方面均有了明显的提升，一方面，LED显示屏逐步替代了DLP背投、LCD拼墙、投影机等传统显示方案，在显示行业的占比快速提升；另一方面，小间距、超小间距技术及以Mini/Micro LED产品形态呈现的新生态悄然崛起，为LED显示屏创造了更多的应用可能性。

根据TrendForce集邦咨询数据显示，2022年全球LED显示屏市场规模成长至70亿美金左右。其中，LED小间距显示屏市场规模达42.32亿美金，同比增长12%，占LED显示屏市场总规模的比重超6成。从应用来看，LED会议一体机、xR虚拟拍摄等呈现出快速发展的态势，以xR虚拟拍摄为例，2020至2023年，虚拟拍摄LED显示屏市场规模的年复合增长率预估可达73%。

技术迭代之外，消费升级也成为了新兴应用市场发展的催化剂。诚然，会议一体机、家庭影院、xR虚拟拍摄、户外裸眼3D等应用市场已被视为当下及未来LED显示屏市场的增长源动力，这也意味着符合新兴应用场景更高性能要求的Mini/Micro LED将进一步打开应用空间，带动LED显示屏市场规模持续扩大。

TrendForce集邦咨询预估，在小间距、MiniLED显示屏等产品的推动下，2026年LED显示屏市场规模有望成长至130亿美金。

在此背景下，LED显示屏封装技术呈现出百花齐放的景象，并且，针对不同间距和不同工艺的需求，SMD、IMD、COB、MiP等将在很长一段时间以共存的模式存在。但随着间距、芯片尺寸的微缩化，COB及MiP等集成度更高、降本路径更清晰的方案逐渐被寄予厚望。

其中，COB目前具备成熟的产业链，且成本已有下探的迹象，在Mini/Micro LED显示市场的渗透率进一步提升。从市场反馈来看，LED封装模组厂鸿利智汇近日透露，COB显示产品市场开拓效果明显，出货量正逐月递增。LED显示屏品牌厂洲明科技在年报中则提到，近两年来，随着MiniLED上游供应链不断成熟，原材料价格逐步下降，公司UMiniCOB产品成本持续优化，市场竞争力显著，在规模效应下，成本有望进一步优化。

市场格局重塑，综合实力的较量拉开帷幕

随着COB封装技术的成熟以及应用前景的明朗化，LED显示产业链之间的角逐也趋于激烈。从玩家来看，不止封装企业，LED显示屏厂商近年来也开始加入COB布局阵营，自建COB封装产线。从产能规模来看，包含封装模组、LED显示屏在内的一线厂商正在大力扩充COB产能，目的是在未来能以相对的先发优势抢占更高的市场份额。也因此，LED显示产业链上中下游的商业模式都在一定程度上发生了改变。

与此同时，在Mini/Micro LED的生态链中，技术研发和生产门槛都有了量和质的提升，尤其是在终极显示Micro LED阶段，更多的工艺需要在芯片环节上完成，封装工艺也已达到半导体级别，而COB在墨色和显示一致性、返修、良率及成本控制上的难度也随之提升，这些均对厂商的创新研发实力与成本管控能力提出了更高的要求，也意味着产业链上下游之间的协同合作至关重要。

为此，过去几年来，LED显示产业链进入了密集的整合期，或强强联合、或横向并购、或纵向延伸，厂商以多种形式强化自身的竞争力，重塑着LED显示市场格局，厂商之间综合实力的较量也由此拉开帷幕。随着行业集中度的提升，大者恒大强者恒强的局面将再现。例如，在LED显示屏环节，洲明科技正在通过纵向延伸结合内功修炼，扩大规模和影响力。

洲明科技全维度发力，引领COB Mini/Micro LED市场革新

目前，洲明已打通了封装、模组到显示屏的垂直整合产业链，以自研自产自销的模式布局Mini/Micro LED产业。

2023年6月20日，洲明举办了Mini/Micro全场景产品发布会。截至目前，洲明的Mini/Micro LED已覆盖P0.4-P4.0的室内、户外COB产品，并实现了智慧城市“云+端”、智慧会议显示终端、行业指控中心、xR虚拟影棚方案、新商业显示、体育场馆及赛事、户外裸眼3D七大行业应用场景以及5G+8K应用场景的全覆盖。

据介绍，洲明开启新“视”代的密钥在于：一大平台、五大支撑、两大核心。

五大支撑之芯片。洲明全系列Mini/Micro LED产品采用全倒装RGB Micro级芯片带搭配COB封装技术，结合自研固晶混编算法，提升了一致性和均匀性，左右显示180度无色差，助力解决行业难题，同时也保证固晶效率。

五大支撑之基板。基板包括FR4、BT、PI等多种方案，洲明采用HDI M-SAP制程，焊盘尺寸精度更高，提升芯片固晶工艺窗口，帮助解决行业模组偏色、花屏等问题。

五大支撑之封装。一是洲明自研的EBL+（Enhance Black Level+）多层封装技术，能够实现高达30000：1的对比度，呈现极致纯粹黑且观看不反光，触摸无痕迹；二是Molding材料/工艺升级，实现混光更均匀、画面更柔和，同时确保白画面下左右视角始终均匀如一。

五大支撑之驱动。洲明自研EDL+（Enhance Drive Level+）驱动技术带来超低功耗、低灰无闪烁、无耦合现象等效果。该技术支持脉宽的低灰校正，可实现更精细的低灰画面；80nm高端制程，IC极低功耗，支持极低电流（最低0.16mA），支持可程序化电流；低灰最低起灰亮度支持0.0X nit 级别亮度，可实现更高的动态对比度。

五大支撑之系统。自适配洲明自主UOS系统支持3D-LUT色域校准技术和HDR，可实现全灰阶校正、22bit原生灰阶，从而高度还原色彩，实现精细显示。

两大核心之巨量转移。目前，洲明科技的固晶效率达UPH≥30K，相比以往提升了50%以上。固晶良率超过了99.999%，相比以往提升了10倍左右；综合产品良率达到98%以上。

两大核心之全自动化返修。针对COB模组返修难题，洲明研发了可快速响应的自动化返修解决方案，通过对模组的AOI坏点自动识别、激光自动除胶以及设备自动去晶、固晶等一系列流程，实现快速返修的同时保证返修后无痕迹，在全国范围内最快可实现48小时完成寄送返修。此外，洲明Micro LED生产基地也采用自动化生产的模式，达成规模化效应。

基于全维度的布局，洲明取得了显著的成果，成功解锁了Mini/Micro LED丰富应用场景。目前，洲明COB全形态已可满足全场景应用需求，从上述提到的七大应用延伸到5G+8K、体感冷屏及节能环保、护眼健康、一体机、户外应用、创意形态等六大场景。

在5G+8K超高清应用中，洲明推出了5G大带载解决方案，数据传输速度可提升400%，支持120Hz/240Hz高帧率应用，畅享超清晰高度动态画面。

体感冷屏部分，洲明通过COB全倒装芯片技术和共阴驱动IC技术，降低了产品功耗，最大功耗仅40W/箱，屏体仅36℃，达到了体感冷屏的效果。节能环保方面，洲明COB全系列产品据说是目前业内唯一通过碳达峰、碳中和认证的COB产品。

护眼健康方面，得益于面光源设计、EDL+表面处理技术、防眩光和低反光技术，产品能够实现护眼健康的效果。目前，洲明COB产品已通过了德国莱茵TUV认证、EMC Class B级认证、UL全球列名认证。

此外，洲明还推出了全倒装COB一体机——UTV-CI，可提供完美的智慧交互体验。户外COB应用方案也是创新性的成果，据说是目前亮度最高的COB户外产品，亮度可达7000nits，具备15,000:1以上的对比度、超高防护，防水、防盐雾、防紫外照射等特性。

另值得注意的是，洲明还突破了COB弧形拼接、转角拼接等难题。目前，弧形、外直角、半箱COB解决方案等都已经实现了量产。

面向六大场景，洲明同步展开规模化产能的布局。目前，洲明的Mini/Micro COB产能正以最低每年30%的速度提升，截至目前，今年已提前实现了30%产能增长的目标。

结语

在技术创新和消费升级的驱动下，Mini/Micro LED的大规模落地应用进程开始提速，采用COB技术的Mini/Micro LED产品有望进一步提升市场渗透率，未来，抢占这一市场红利的关键在于具备创新技术研发、规模化生产能力、协同成本优势的综合竞争实力。

在这样的行业机遇面前，洲明将基于Mini&Micro研究院平台，依托芯片、基板、封装、驱动、系统五大支撑，巨量转移与全自动化返修两大核心，全维度筑高在COB Mini/Micro LED显示领域的竞争壁垒。长期而言，洲明也将同步布局MiP、COG等高潜力方案，为迎接Mini/Micro LED大规模量产的到来做好充分的准备。（文：LEDinside Janice）

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