根据集邦咨询LED研究中心（LEDinside）最新发布的「Micro LED 次世代显示技术市场会员报告- 2Q17 Micro LED 显示屏与小间距显示屏技术探讨」表示小间距LED显示屏大致上可以区分为四个应用领域。包括演播室(15%)，安防控制室(16%)，商用展示(40%)，以及公共与零售用途(29%)。预计在众多竞争者加入的情形下，小间距显示屏市场利润空间会受到一定的侵蚀，然而总体市场规模于2017年达到11.41亿美金，预计2021年将可达到17.70 亿美金；2015~2021年有望CAGR达到23%。
2017年美国CES消费性电子大展中，日本大厂SONY的CLEDIS显示屏备受业界关注，由于该项技术对于未来Micro LED的发展，具备启发性意义。因此SONY的执行长平井一夫表示CLEDIS的主要市场将会是取代一定尺寸范围的现有小间距LED显示屏，例如汽车展厅、博物馆这样的大尺寸、高精细展示用途。Micro LED 显示屏产品之优势包含以下: 视角更广、对比度更高、画质更好、成本降低、无缝拼接。
然而考量到成本面，以传统LED显示屏来说，LED显示屏随着点间距的微缩，传统 LED封装成本占整体显示屏模组比重将大幅上扬。同样尺寸以及点间距的Micro LED显示屏，在现阶段的理论测算下，成本结构相较于小间距LED显示屏将会非常不同。特别是在LED的成本上将会减少非常多，然而除了Micro LED的成本之外，LEDinside认为Micro LED显示屏的成本占比最高部分将会是在转移方式以及采用何种驱动方案。
未来 Micro LED 显示屏普及率取决于售价与成本下降的速度。现阶段许多开发商已经将Micro LED显示屏设定为优先顺序较高的开发产品，相信在未来的3年之后，技术将会更趋成熟，将有助于Micro LED显示屏从高端利基市场进入主流应用市场。
此报告将针对于Micro LED显示屏制造技术挑战从LED、电路板、驱动IC 分别进行说明。
相较于传统 LED，Micro LED 从前段的磊晶，需要要求相当高的均匀性，才能够避免后续的分Bin成本。至于在后段制程之中，由于现有的晶片检测与挑检技术已经无法使用。因此需要寻找全新的分Bin方式，才能够确保每个像素的质量。
至于在Cell端，如何将Micro LED的电极与下方基板的焊点(Pad)去做精确对位，才能够提升良率。并且如何快速以及将大量的Micro LED晶片移转到基板上，才能够降低成本。
PCB 平整度、线宽、线距与整合式驱动IC等，这些制造环节当中仍有相当多的技术障碍需要克服。
Micro LED 次世代显示技术市场会员报告- 2Q17
Micro LED 显示屏与小间距显示屏技术探讨
LED 显示屏市场概况
► 现行的超大型显示屏主流技术
► 不同显示屏的技术对比
► 小间距LED显示屏市场规模预测
► 小间距LED显示屏供应链现况
► 2016-2017 小间距显示屏细分领域分析
为何需要Micro LED 显示屏?
► SONY CLEDIS Micro LED 显示屏引领市场潮流
► SONY CLEDIS Micro LED 显示屏规格介绍
► Micro LED 显示屏与小间距 LED 显示屏- 规格分析
► Micro LED 显示屏产品之优势
► Micro LED 显示屏与小间距 LED 显示屏- 成本分析
► Micro LED 显示屏与小间距 LED 显示屏- 售价分析
► 从利基变成主流? Micro LED显示屏的发展前景预测
LED 晶片解决方案
► Micro LED 与传统的LED制程的不同
► LED 规格-传统LED显示屏
► LED 规格- Micro LED 显示屏
► Micro LED 显示屏的基本构成与应用模式
► Micro LED于显示屏应用的技术挑战
电源驱动方案
► 影响Micro LED电源驱动因素
► 驱动方式- 主动式与被动式分析
► 主动式驱动- 低耗电量、高的刷新率，适于大尺寸及高解析度的全彩化显示器
► 开关电源控制PWM技术对LED色彩的深浅变化影响
► 扫描方式与画面更新率
► LED显示器 vs Micro LED显示器电源驱动模组差异性
► Micro LED 显示屏驱动问题的挑战
► 集成化 IC 解决方案与技术挑战
电路板解决方案
► 影响 Micro LED 电路板制作因素
► 印刷电路板制作流程分类
► 印刷电路板制作流程差异性比较
► PCB 线宽/线距 尚未达到Micro LED规格要求
► 传统显示屏应用 vs Micro LED应用电路板制程之差异性
► Micro LED应用电路板目标规格及待克服的瓶颈
