在终端电子产品往高清化、智能化、触控化变革的背景下，显示面板的背后集成着越来越多种类的芯片，发挥不同的功能驱动显示面板适应当下发展潮流。

DDI、TCON、PMIC、TDDI、OLED DDI等显示芯片已成为电视、手机、车载屏幕等各类大小尺寸显示面板中的关键组成部分。显示芯片的供需产能与价格等走势牵动着显示面板行业发展命脉。

集邦科技研究副理路淑萱

在上海举办的集邦咨询次世代显示技术趋势研讨会上，集邦科技研究副理路淑萱就当前显示驱动芯片的供需情况、市场价格以及行业趋势做出了详细分析。

终端需求不佳情况蔓延，面板芯片需求下滑

1.LDDI

以时间轴来看，从大流行之后到2024年，大尺寸面板驱动芯片LDDI需求均呈下滑趋势。根据TrendForce集邦咨询分析，2022年，LDDI需求大概有11%~12%的下滑，预测2023年LDDI需求大概有6%的衰退；2024年，LDDI的需求量约有1%的成长。

路淑萱认为，这个变化过程除了跟面板整体需求有非常大的相关性外，还与疫情阶段面板厂、IC厂在技术上的不断精进有关，厂商正不断减少单块面板上的IC使用数量，IC厂则不断提出新的解决方案，让单颗IC的通道数逐渐增加。

因此，尽管在显示分辨率不断提高的情况下，整体IC用量正在提升，但厂商的技术升级一定程度上会降低面板IC的用量。

TrendForce集邦咨询预测，尽管由于晶圆代工厂稼动率较低，IC生产周期较长，2023年下半年面板IC供应量将小于需求量，但在供应链给予压力的情况下，实际IC供应量将会大于IC的需求量。展望明年整体面板IC需求，晶圆厂对于驱动IC市场需求情况并不乐观，尚未与IC厂明确投片计划，明年的供需情况须密切观察。

2.TCON

对于显示面板上时序控制电路TCON的需求，路淑萱认为，由于电视产品将TCON与主板合并的比例在提高，TCON使用量逐渐下滑，预计今年与明年的TCON需求将较为低迷。

TrendForce集邦咨询预计，在电视应用上，2023年TCON需求有比较大幅度的衰退，下滑约12%。预计明年在需求量调整的情况下，TCON需求大概有1.7%的增长。而在NB应用上，2023年TCON的需求同样面临大幅衰退，下滑约11.1%。

整体来看，TrendForce集邦咨询预估，2023年显示面板整体TCON需求约有9%的下滑，2024年将大概有1.2%的增长。

路淑萱表示，TCON的需求要回归到产品的生产周期来分析，相较其他IC产品，TCON的生产周期相对较长。除此之外，TCON在先进制程产能排挤的情况，TCON的备料情况均是影响未来TCON需求的关键。

3.PMIC

从2021年开始PMIC的需求正在逐年下降，TrendForce集邦咨询预计，今年PMIC的需求同样有4%下降，明年将会有3%的下滑。

从应用别来看，今年PMIC在TV、Monitor、NB上的应用均有所下降，预计明年需求将会提升。另一方面，今年Tablet跟手机中小尺寸应用对PMIC需求有所增长，主要原因是市场对新款手机的需求疲软，导致二手机、整新机、维修市场对面板PMIC需求上升。

4.TDDI

对于智能手机触控显示驱动芯片TDDI的需求情况，TrendForce集邦咨询预估，2023年TDDI在手机应用的出货量达到7.95亿个，增长5%。路淑萱认为，虽然智能手机TDDI芯片毛利较低，部分厂商开始调整经营策略，但市场需求依旧存在。

展望市场未来，智能手机TDDI有新的规格变化，以提升a-Si手机面板性能，使其与成本不断降低且逐渐放量的OLED面板竞争。

对于车用面板上的TDDI芯片，随着电动车的发展，单辆汽车应用显示面板的数量越来越多。路淑萱介绍，TDDI芯片有三大优势，一是让车用显示面板成本可大幅向下调整，二是其光学表现优于传统面板架构，三是对于车厂而言TDDI的应用可简化车用显示面板的供应链。

因此，TDDI将引领未来车用显示的新趋势。TrendForce集邦咨询预计，在车用显示领域，TDDI芯片架构占比约23.4%，并且逐年成长；2023年出货量上升至3700万~3800万片，2024年出货量升至4700万片。

5.OLED DDI

对于OLED DDI市场发展情况，路淑萱介绍到，韩系厂商在该市场上占据较大份额。台系厂商在OLED DDI市场的占比虽较小，但预计其未来与大陆面板厂合作的机种增多，面板出货量也将会增加，因此企业在OLED DDI市场上仍有成长空间。

在产品供需部分，路淑萱认为，随着智能手机需求疲软，OLED DDI供应超过需求，预计这种情况将持续一段时间。但由于OLED显示技术的应用场景不断扩大，未来OLED面板可能增加对高端DDI的需求，占据部分OLED DDI产能。

值得留意的是，目前手机OLED DDI供应链关系逐渐变得复杂。为在手机需求疲软的情况下，抢占更多的OLED DDI市场份额，韩国的晶圆代工和芯片设计厂商正在增加与国内面板厂商合作，获得更多中系手机品牌的订单。

大尺寸芯片价格稳定，小尺寸芯片价格下滑

对于上游高压制程晶圆价格的预测，路淑萱表示，LDDI晶圆价格在2023年上半年开始有大幅度的价格调整, 预计2024年价格将会持平；因厂商在新产能开出后积极争取芯片厂商的投片计划, TDDI 晶圆价格在2023年上半年开始下滑趋势；OLED DDI晶圆市场价格则表现相对稳定。

大尺寸面板驱动芯片价格经过几个季度的调整，已经进入了相对稳定的状态。一方面是因为面板厂不断施压，希望设计公司在定价方面做出让步。另一方面，是由于面板价格趋于稳定，驱动IC进一步降价的空间也逐渐缩小。预计2023年下半年，芯片价格变化将小幅下调或保持相对稳定。

而智能手机面板驱动芯片价格，尽管2023年初因供需紧张，HD TDDI价格略有上涨，但由于终端市场需求依然疲软，价格迅速下跌。HD/FHD TDDI 的价格预计将继续下降，并接近疫情爆发前的水平。

OLED面板和OLED DDI产能不断增加，竞争加剧，导致OLED DDI的价格持续下降。 不过，经历了2022年的大幅波动后，预计2023年OLED DDI价格将呈现逐季小幅下滑的趋势。（文：LEDinside Irving）

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