目前看市场LED厂商个别发展，会留意到在毛利率方面与2011年同期相比，部份呈现明显下滑的现象，这关系到厂商所关联到的产业范畴、客户属性。在LEDforum 2012 Taipei国际研讨会上，LEDinside协理储于超指出，LED产业在2013年的挑战更加严峻，但LED不像DRAM一样，需求侷限于PC与3C产品为主，他认为随着智慧型手机与平板电脑的发展，以及照明方面补上来的需求，整体而言，LED需求没有问题，只要撑过这2-3年，让LED全球市场供需情况调整过后，LED产业的春天就会来临。

LEDinside协理储于超在在LEDforum 2012 Taipei: LED市场趋势高峰论坛中指出，LED产业最大的问题还是供过于求，目前MOCVD机台装机最多的区域是在中国大陆，光是中国大陆即拥有1000台的MOCVD机台，尽管其中有许多机台没有进行拆封，但由于部分厂商因IPO或争取补助款的因素，使得供给面依旧较强劲。他预估，如果产业整体产能利用率维持在6成，LED市场供需可望在2014-2015年达到平衡，但若中国大陆的产能持续扩充，则短期内产业的供需依旧堪忧。

储于超以市场应用来分析，他认为手持式装置产品的蓬勃发展后，这种中小尺寸的背光市场将是产业焦点，尤其是行动运算装置的尺寸、分辨率要求都比以往要高，使用的LED颗数也会提升，这使得这个领域的整体应用会加速提升。不过，由于厂商开发出来的LED亮度逐渐提升，未来这种诉求品质的高分辨率面板用LED背光的进入门槛也会提高。而大尺寸液晶面板的LED背光市场，成长会在2013年出现瓶颈，除非未来4K电视导入的速度加快，才有机会在大尺寸背光领域中，LED采用的数量再往上升。

LED照明则是市场最关切的重点，储于超说明，LED照明呈现全球区域化市场有不同表现，欧系品牌2012年LED照明渗透率已达12-15%，美国则低于10%，主要系因美国起步较晚，日本部分则较锁定节能取向，在LED灯泡销售方面2013年约3千万颗，可说日本市场的LED灯泡有出现成长的瓶颈。两岸市场方面，中国台湾与中国大陆则是由政府扶植LED产业，后续效应仍待观察。他进一步指出，随着LED封装材料的改变，加上LED芯片品质的提升，未来照明产业中，分工的现象将渐渐不存在，自芯片、封装到模组，将由几家拥有高技术门槛的厂商一手囊括，这在LED上游领域已经是一种形成的趋势。至于下游如LED灯具部分，则依然需仰赖传统照明的通路生存。新兴LED下游的厂商必须找到可以突破的产品出口，找到适合的通路，就找到自己的生存位置。