4家LED芯片相关企业公布Q3业绩,最高净利润增超1倍
2024-10-2211:58:04[编辑: Akwan]

近日,LED驱动芯片企业颀中科技、新相微、探路者,LED照明电源芯片企业晶丰明源发布第三季度业绩。其中,探路者前三季度净利润预计同比增长超1倍。

颀中科技:前三季度营收增长25.11%

颀中科技前三季度实现营业收入14.35亿元,同比增长25.11%;归母净利润2.28亿元,同减6.76%;实现扣非净利润2.20亿元,同比增长2%。其中第三季度,公司实现营业收入5.01亿元,同比增长9.39%;归母净利润6637.71万元,同减45.92%;扣非净利润6,279.05万元,同减44.68%。

颀中科技业绩

颀中科技是国内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。

其中,显示驱动芯片的先进封测是颀中科技重点发展业务之一。颀中科技可提供全制程封测服务,包括前段的金凸块制造(Gold Bumping)、晶圆测试(CP)以及后段的玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要制程环节。

今年6月,颀中科技的合肥先进封装测试生产基地二期封测研发中心成功揭牌。研发中心进行集成电路金凸块制造、先进封装与测试、智能制造有关的技术研究、工艺创新和设备开发。另外还将对“12吋先进制程AMOLED显示驱动芯片封装”、“应用于AR/VR的硅基显示屏幕封装及测试”、“Mini LED、Micro LED新型显示屏幕的驱动芯片封装及测试”等课题进行深入研究。

晶丰明源:3Q LED照明电源芯片收入1.99亿元

前三季度晶丰明源实现营收10.88亿元,同比增长18.78%,其中第三季度实现营收3.53亿元,同比增长17.51%。

晶丰明源业绩

晶丰明源业务聚焦于电源管理芯片与控制驱动芯片两大板块,具体涵盖LED照明电源芯片、电机控制驱动芯片、AC/DC电源芯片及DC/DC电源芯片四大产品线。

第三季度晶丰明源实现营收增长,其中LED照明电源芯片实现销售收入1.99亿元、AC/DC 电源芯片销售收入0.64亿元、电机控制驱动芯片销售收入0.76亿元、DC/DC电源芯片销售收入0.14亿元。

报告期内,晶丰明源不断稳固LED照明电源芯片市场份额,积极发展第二增长曲线,持续提升AC/DC电源芯片、电机控制驱动芯片在整体业务中占比;基于40V BCD工艺平台成功量产,逐步提升DC/DC电源芯片销售收入。

毛利率方面,晶丰明源实现主营业务产品综合毛利率37.52%,较上年同期上升13.58 个百分点;毛利率提升,主要源于公司成熟市场产品技术迭代,毛利率较高的第二曲线业务收入占比提升,以及供应链成本下降多重因素叠加。

新相微:价格承压,业绩下滑

2024年前三季度,新相微实现营业收入3.43亿元;归母净利润342.29万元;扣非净利润283.01万元。其中,第三季度实现营收1.12亿元;实现归母净利润679万元。

新相微业绩

新相微表示,前三季度半导体显示行业景气度回升,但行业竞争格局仍较严峻,公司应用于消费电子领域的部分产品销售价格承压,致使毛利率有所下降,使得净利润较去年同期减少。

新相微主营业务聚焦于显示芯片的研发、设计及销售,致力于提供完整的显示芯片系统解决方案,产品主要分为整合型显示芯片、分离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片等。

2023年,新相微在科创板上市,其上市募投项目之一的“上海先进显示芯片研发中心建设项目”,主要涉及高像素密度Mini/Micro LED驱动芯片以及VR/AR先进显示驱动芯片的研发。目前“上海先进显示芯片研发中心建设项目”正常推进中。

探路者:前三季度净利润预增超1倍

探路者发布了第三季度业绩预告,探路者2024年前三季度归母净利润预计为9550.21万元至1.08亿元,同比增长107.23%至133.27%。扣非净利润预计为8569.81万元至9629.81万元,同比增长143.86%至174.02%。

探路者业绩

前三季度,探路者业绩增长核心驱动力在于公司实施“户外+芯片”双主业发展战略。

据悉,探路者在户外业务方面,持续提升品牌力、产品力和渠道力,优化业务构成,深化内部管理效能,实现了营业收入与利润双增长;芯片业务方面,公司以客户需求为导向,加大研发投入,通过技术创新与产品迭代提升芯片业务竞争力。

目前,探路者的芯片板块业务以G2 Touch、北京芯能及江苏鼎茂半导体有限公司为载体发展,产品涵盖全品类触控芯片设计、Micro/Mini LED显示驱动IC设计、芯片封测及智能装备等,同时提供相应解决方案及技术服务。

今年5月,探路者的“芯维高端显示驱动芯片模组及红外封装项目”一期正式开工。项目建成达产后可实现年产30万件封装体及机芯模组,形成年产2.7万平方米透明显示屏模组的生产能力。(LEDinside Irving整理)

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