语言: 中文

出刊日期: 2014年5月15日

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出刊日期: 2014年6月15日

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第一章 LED产业链概述

• LED发展简史
• LED产业链
• LED封装的定义
• LED封装的配套产业
  - 支架
  - 硅胶
  - 荧光粉

第二章 中国LED产业现况分析

• 上游芯片产业
- 产能过剩与供过于求
  - 行业两极化,一线大厂市占率持续增长
• 下游应用产业
  - 照明行业:产品价格下降,带动普及率提升
  - 显示屏行业:竞争激烈,进入行业洗牌期
  - 背光行业:国产化比例提升

第三章 中国LED封装产业概况

• 中国LED封装行业发展简述
• 中国LED封装市场规模及预测
• 重点LED企业的行业地位及营收排名
• 重点LED应用领域分析
  - 照明
  - 背光
  - 显示屏
  - 装饰
• 中国封装厂技术开发能力分析
  - 研究经费投入金额及占营收比例
  - 研究人员数量
  - 专利数量

第四章 中国封装重点企业分析

• 国星光电
• 瑞丰光电
• 聚飞光电
• 鸿利光电
• 长方照明
• 万润科技
• 雷曼光电
• 木林森
• 晶台光电
• 斯迈得光电
• 杭科光电
• 稳润光电
• 东山精密
  
  - 营收及毛利
  - 产品结构分析
  - 运营动态分析
  - 营运能力分析 (存货周转天数，应收账款周转天数)
  - 盈利能力分析
  - 产品规格分析

第五章 国际LED企业在中国的经营活动

• 欧美LED企业在中国的经营活动
  - Philips Lumileds，OSRAM， Cree
• 日本LED企业在中国的经营活动
  - 日亚化学，丰田合成
• 韩国LED企业在中国的经营活动
  - 三星， LG伊诺特，首尔半导体
• 台资LED企业在中国的经营活动
  - 亿光，隆达，光宝，东贝，宏齐，佰鸿

第六章 LED封装产业的重要支持性产业

• 封装产业的支持性产业分析
• 设备行业分析
  - 固晶机
  - 焊线机
  - 点胶机
• 主要材料分析
  - 芯片
  - 荧光粉
• 辅助材料行业分析
  - 支架
  - 胶水（硅胶、环氧树脂)
  - 金线

第七章 中国LED封装产业的竞争能力

• 行业集中度
• 产业整合趋势
• 产业成长的机会与威胁

第八章 LED封装新技术、热点探讨

• COB封装
• EMC封装
• 倒装芯片封装
  
  - 概述
  - 优势
  - 市场情况
  - 结论

第九章 结语及投资建议

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