日前采鈺科技发表8吋外延片级LED硅基封装技术，被业界视为高功率LED封装的新突破；而除了技术新颖之外，采鈺也因为台积电转投资的背景，一直是外界关注的焦点。
LEDinside近日特别专访采鈺科技总经理暨执行长林俊吉先生、研发暨品保组织副总经理谢建成博士与事业发展二处处长曾德富先生，深入探讨外延片级LED封装的优势以及未来LED 封装市场趋势。
采鈺科技研发暨品保组织副总经理谢建成博士（图右）与事业发展二处处长曾德富先生（图左）
台积电转投资 以彩色滤光膜起家 跨足LED封装
采鈺科技（VisEra）成立于2003年，是台积电与美商豪威科技（OmniVision，影像感测器CMOS大厂）合资成立的公司，主要从事影像感测器之后段工艺生产与服务，包括彩色滤光膜制造与后段封装测试。
近年来藉由核心光学与封装技术之开发，采鈺更积极扩展业务范畴，进一步提供外延片级光学、可回焊微型（Reflowable）相机模组与高功率发光二极体（LED）封装业务等代工服务。目前主要产品可分为三大项，分别是彩色滤光膜与CMOS影像感测器（Color Filter and Micro Lens）、镜头（Lens）与LED封装服务。
与精材合作 开发8吋外延片级LED硅基封装技术
2007年采鈺正式踏入LED领域，以长期发展光学元件模组多年来累积的技术与经验，结合精材科技的新型LED专用硅基板，共同研发出8吋外延片级高功率LED封装技术，并于2009年开始出货量产。
精材为台积电佈局LED领域另一家转投资的公司，从事外延片级芯片尺寸封装技术（WLCSP）的开发、封装代工等服务；在LED业务上则负责前段LED散热硅基板的开发。精材所研发的新型LED专用基板，特点是具有良好的导热性、铜导线的电迁移抵制力（Electric migration）与基板表面的高光萃取效率。
采鈺科技执行长林俊吉先生同时也兼任精材科技的执行长。
图片来源：采鈺科技
外延片级LED封装技术 散热特性 色温一致 体积小
采鈺的8吋外延片级LED硅基封装技术，是运用专利的微型化半导体微机电工艺，透过硅晶穿孔、铸模透镜以及均匀萤光材料涂佈等独家技术，整片封装再进行切割，可大量生产并降低成本；在单晶LED封装产品热阻可望降至2Co/W，并大幅降低介面温度（junction temperature < 50Co at Ta=25Co）。
研发副总谢博士进一步解释，相较于传统塑胶成型或陶瓷封装，采鈺的LED硅基封装技术，散热效能可大幅提升50%，以延长元件的使用寿命，并增加耐用性与可靠度。另一方面，使用外延片级特殊研发的工艺，可控制色温的一致性，有效提升良率；并适合微型化与多芯片的摆放设计，可因应市场与客户需求，进一步缩小产品体积，降低产品成本。
独家光学镜头与萤光粉涂佈技术 提供客户完整解决方案
采鈺除了外延片级硅封装技术之外，萤光粉涂佈方面也有其工艺专利；有别于传统LED厂用点胶的方式来进行萤光粉涂佈，而独家的Conformal coating技术，可以使LED的出光效率更加提升。除此之外，采鈺也提供LED封装专用的光学镜头，为客户量身订作的光学镜头提供完整的照明解决方案。
图片来源：采鈺科技
LED封装技术新里程碑 月产能3百万颗高功率
林执行长表示，儘管外延片级LED硅基封装是LED封装技术的一个新的里程碑，但这项技术还是可能被模仿的，现阶段采鈺最大的优势就是他们市场的领先者，后进厂商要迎头赶上会比较困难；其次，在经济规模方面，采鈺与精材凭藉着在半导体暨有的设备，可省去初期的大量成本，用额外的投资达到最快的效果，成本效益高；最后是生产技术，累积多年的光学设计能力与经验，能提供客户全方位解决方案，开创更多的产品运用与商机。
在产量方面，以1W LED来计算，平均月产能超过3,000,000颗，良率则维持在可接受的范围内；而明年预计扩产5-10倍，视终端市场的需求来作调整。
照明领域为主要市场 背光採取观望态度
展望未来，林执行长表示采鈺还是会专注于代工领域，着重8吋外延片级LED硅基封装技术所提供的高功率LED代工服务。看好照明市场即将起飞的高汰换率，将以高性能需求、微型化且具成本竞争力的固态式照明领域客户为主，技术应用范围包含街灯、聚光灯、嵌灯、室内照明以及广区域照明灯等。
至于在LED背光领域，采鈺仍在内部持续开发背光LED封装，期望能提供可靠性优异及最佳性价比之解决方案。曾处长表示采鈺是LED产业新生，在面对已经成熟稳固的背光阵营，现在切入可能没有太大的利益，且风险也较高，在此之前，先以拿手的高功率LED作为主战场，待最佳时机再进入背光应用领域。另一方面，从市场需求来看，LED TV市场在3-5年内会达到高原期，渗透率将达70%，然照明市场才正要起飞，预估往后10年LED用于照明领域的数量会大于背光应用。
图片来源：采鈺科技
LEDinside观点
LEDinside观察LED产业结构变化，现阶段上下游业者间的垂直整合成为一种趋势外，部分新进业者也利用特殊的技术与工艺，为LED产业进行专业分工的服务。以采鈺为例，该公司透过原有的产线与技术能力，跨足LED市场提供代工服务，创新技术的突破也是业界值得注意的焦点；另一方面，外延片级的封装设备需要庞大的资本支出，而采鈺能够利用剩餘的产能来投入LED封装领域，无形之中，也为后进者筑起了一道非常高的进入门槛。
由于固态照明产业规模庞大，也是各国政府积极补助的新能源领域，LEDinside预期未来LED产业将出现更多的整併，而各领域的龙头厂商也将陆续加入竞争，因此后续发展值得期待。
