正当CSP技术在成本与应用之间徘徊之际，澳洋顺昌凭借其在倒装芯片领域的深厚积累，凭借其高性能、高可靠性复合型CSP芯片，为LED产业链推动CSP的规模化落地提供了新思路，摆脱了CSP因技术成熟度、工艺复杂性和产业链配套等问题，长期面临“高成本”，市场渗透率不高的困境；澳洋顺昌正引领CSP迈向规模化应用的新时代。

正是基于这样的技术突破与市场潜力，业界普遍关注：CSP技术究竟将为照明行业带来怎样的新变局？面对未来的机遇与挑战，澳洋顺昌又将如何谋篇布局，稳步前行？带着这些问题，LEDinside有幸在光亚展期间与澳洋顺昌总经理梁伏波先生进行深入交流。

澳洋顺昌总经理梁伏波先生

初登光亚展，澳洋顺昌CSP创新产品矩阵引关注

在本次光亚展期间，澳洋顺昌展示了多款基于CSP芯片的创新方案。展会现场客户反响热烈，纷纷对其CSP技术的高亮度、高可靠性和灵活封装形式表示认可。

在户内照明方面，CSP产品聚焦智慧人因健康照明，公司不止于提供芯片，更协同电源、算法等伙伴打造完整解决方案。通过与涂鸦、米家等主流平台对接，其节律照明产品可实现从1500K到14000K色温的全段平滑调控，为智能家居和健康照明提供高性价比的解决方案。

澳洋顺昌智慧照明/灯带

梁总强调，节律照明概念虽已提出多年，但高昂的成本一直是其普及的巨大障碍。澳洋顺昌的突破口在于技术创新带来的成本革命。针对传统方案中红光芯片价高、光效低的痛点，澳洋顺昌与合作伙伴创新性地采用“蓝光芯片+KSF荧光粉”方案，该方案使红光纯度媲美价格昂贵的砷化镓芯片，同时大幅降低成本，为节律照明的普及扫清了技术与市场障碍。

此外，澳洋顺昌的灯带产品也实现了功能升级，不再局限于氛围照明，而是具备100 lm/W以上的高光效，支持主照明功能。这种搭载三色CSP芯片的高性能灯带不仅光效高，且兼容多种智能平台如涂鸦、米家、Wiz等，实现了智能照明场景下的灵活控制。

在要求严苛的户外照明领域，澳洋顺昌CSP则以“高光效”和“长寿命”为核心优势。其路灯模组集成了高效电源后，实现了高达229.7lm/W的光效表现，数据获权威第三方认证。在寿命方面，公司选用高可靠性的CSP芯片，广泛应用于路灯、隧道灯以及球场灯等场景。

澳洋顺昌CSP户外照明模块

值得一提的是，户外产品的卓越性能，源于公司在植物照明领域积累的深厚经验。其1818规格CSP芯片的技术，便脱胎于高功率倒装芯片。据透露，澳洋顺昌在该领域市场占有率超六成，领先的制造经验为其开拓户外照明市场提供了坚实的技术基石与品质保障。

澳洋顺昌户外照明

解码CSP核心优势，从芯片源头构建技术壁垒

澳洋顺昌的核心竞争力，在于从芯片源头构建了极高的技术壁垒。其“焊盘扩大技术”能将微小芯片的焊盘扩展，从而封装成易于SMT贴片的CSP器件，巧妙地解决了小尺寸倒装芯片在应用端的贴装难题，是CSP能够规模化应用的关键前提之一。

更深层的壁垒在于芯片内部的金属电极柱工艺。其电极柱厚度达到五六十微米，远超普通芯片的一两微米。这种对材料、结构和制程的极致要求，形成了难以逾越的技术鸿沟。目前，全球范围内能大规模量产此类CSP芯片的厂商依然屈指可数。

梁总认为，白光CSP芯片过去多年未能大规模兴起，原因有三：一是倒装芯片技术尚未成熟；二是倒装芯片成本居高不下；三是CSP本身的技术难度太大。而澳洋顺昌凭借其在倒装芯片领域的规模化优势和技术成熟度，正加速推动CSP的普及。

目前以植物照明为例，倒装芯片的出货量已远超正装芯片，未来还会继续攀升。倒装芯片规模的扩大、技术的成熟和成本的下降，加上CSP技术的同步跟进，使得这项技术有了爆发的机会。

值得关注的是，澳洋顺昌的技术实力远不止于此。在小功率领域，目前市面上CSP芯片功率多在0.5瓦以上，而澳洋顺昌已成功量产0. 1W及以下功率的CSP芯片，并具备SMT贴片能力。这项技术已获发明专利，并成功应用于对可靠性要求极高的车灯领域。

澳洋顺昌车用照明

布局未来，开拓特种照明广阔舞台

澳洋顺昌正利用CSP技术优势，构建智能照明生态。通过联合伙伴，提供整合了算法、电源、控制系统的高性价比方案，并与多家国际大厂合作，共同推动节律照明的市场普及。除了通用照明，澳洋顺昌正积极布局多个高潜力市场。

在舞台摄影灯和高端汽车照明领域，公司正开发砷化镓倒装红光芯片，以满足其对高功率密度和严苛波长要求。梁总解释说，舞台摄影需要大功率、小发光面积的光源，而车用红光则有严格的波长法规要求，砷化镓红光方案正可以满足这些高端需求。

在航空照明、海洋照明、军工、安防等特种照明领域，澳洋顺昌也已与相关部门展开合作。此外，针对高端手电筒的垂直芯片（主打超大电流密度）、投影仪以及UV固化等市场，相关产品也已在规划中，预计明年第二季度将陆续问世。手机闪光灯和安防红外芯片等小众但重要的应用场景，澳洋顺昌也已推出了基于倒装红外芯片的CSP并批量出货。

梁总认为，CSP接下来在球场灯、路灯和隧道灯等大功率、小发光角度的场景能较快规模化落地。其中，球场灯因其对功率和发光角度的苛刻要求，此前多采用陶瓷封装，而CSP能以陶瓷封装一半的价格，提供同样甚至更优的性能，并且去年已开始大批量出货。

把握行业新机遇，澳洋顺昌以技术创新应对

展望未来三到五年内LED照明行业的发展，梁总看到了多重机遇。

首先，通用照明将回归其光品质和健康照明的本质，市场不再仅仅追求低价，而是对好用不贵的高品质产品有更高需求。

其次，汽车照明的国产化浪潮势不可挡，自2020年起这一趋势已不可逆转；新能源汽车对LED光源的需求成倍增长，而CSP在可靠性、体积和成本上的优势使其有望迎来更大的发展机会，澳洋顺昌独特的焊盘扩大技术在车规级芯片领域具有明显优势。

再者，新型显示技术正经历迭代。梁总透露，今年9月将与国际大厂推出X Mini，同一颗芯片可发出蓝绿光并配合KSF实现高色域方案。而在Micro LED方面，瞄准大屏显示和万级像素ADB车灯市场。

在战略层面，澳洋顺昌规划三年营收翻倍，五年翻两番。梁总对2025年后增长充满信心，汽车与Micro LED显示等新兴应用是主要引擎，预判三年后Micro LED成为重要增长点。公司将坚持技术创新，携手客户开发高品质产品，持续引领产业发展。（文：LEDinside Mia）