全球照明大厂欧司朗光电半导体（OSRAM Opto Semiconductors），于2015年1月26日及1月28日分别在台北与台南两地，举办「固态照明LED产品与技术研讨会」（OS Taiwan SSL Customer Day）。台北首场由市场经理邝金龙（David Kong）分析固态照明市场趋势，以及未来LED芯片技术突破。

根据管理咨询公司麦肯锡（McKinsey）估算，2014年照明市场规模达800亿欧元，预计2020年将突破1,000亿欧元规模。随着LED价格下降，将带动LED固态照明渗透率，预期在接下来十年间迅速成长。

LED固态照明市场四大趋势 高光效低成本为发展关键

欧司朗分析LED固态照明应用市场将呈现四大趋势。第一，发光效率100 lm/W至180 lm/W；第二，性价比300 lm/$至1,000 lm/$；第三，演色性（CRI）70到90；第四，光通量维持率10 kh到50 kh以上。而在照明市场的演进过程中，提升发光效率一直是相当关键的市场导向，发光效率提升两成，就等同降低五成照明成本。

今后固态照明市场将持续朝高光效、低LED成本趋势发展，欧司朗也针对LED照明封装进行优化，包括光学设计、散热管理、反射镜、荧光粉与转换效率、制造过程、磊晶与芯片设计等方面。

LED芯片突破2D结构 聚焦3D微型柱芯片技术

LED芯片技术方面，欧司朗表示目前LED芯片主要为2D水平结构设计，未来高功率LED芯片设计将朝3D结构发展。欧司朗为扩大每片晶圆的有效发光面积、追求更高能效与性价比，投入研发3D LED芯片技术「核殻氮化铟镓／氮化镓微型柱」（Core-shell InGaN/ GaN Microrod）。

3D LED芯片能在350mA电流下，提高蓝光与绿光放射亮度5％到10％；白光LED亮度能提高10％到20％。在提高输入电流时，3D LED芯片能减少发光效率下降问题，并降低前向电压（forward voltage），提升LED效率。而在欧司朗的带动下，将引领市场突破LED芯片现有技术格局，持续为LED照明创造更多可能。（文／LEDinside Angela Yang）

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