联发科宣布，携手微软研究院与其他供应商所组成的联合研发团队，已经成功研发出采用微型化Micro LED光源的次世代主动式光缆（Active Optical Cable，AOC）。这款革命性的主动式Micro LED光缆（ActiveMicro LEDCable）设计不但拥有铜缆等级高可靠度，还能大幅提升传输距离。

联发科表示，现今资料中心网络往往需在传输距离、功耗与可靠度之间进行取舍。铜缆虽然节能，但传输距离受限于2公尺以内。传统的雷射光学传输距离虽然较远，但却面临高耗能问题，且其故障率甚至高达铜缆传输的100倍。而此次发表的全新主动式Micro LED光缆设计，结合联发科的工程创新与微软研究院的MOSAIC技术，以数百条平行运作、“宽带低速”的Micro LED通道取代传统“窄频高速”的雷射通道架构，有效解决既有的技术限制与难题。

联发科副总经理Vince Hu表示，此次合作结合联发科技与微软研究院的技术能力与产业地位，并汇集双方对资料中心设计的洞察，成功解决关键的产业限制与瓶颈。通过将Micro LED技术微型化，并整合至与现有资料中心设备兼容的收发器中，能让产业无缝采用此项新技术。

双方合作的主动式Micro LED光缆联合开发项目，为一完全整合的端到端设计，并达成多项显著突破，包括：

节能省电：透过使用直接调变的Micro LED并省去复杂的数位讯号处理器（DSP），该技术相较于传统采用垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）的主动式光缆，可降低高达50%的功耗。

铜缆等级的可靠度：利用Micro LED的简单结构、高耐用性与对温度不敏感的特性，该技术实现了比现行雷射光学技术更高的可靠度，其稳定性足以媲美铜缆。

延伸传输距离：此设计实现铜缆等级的高可靠度传输距离，成为满足AI训练丛集大规模跨机柜互连需求的首选。

可扩充性：透过增加单一光缆内的光通道数量、或者提升单一通道资料传输速率，能垂直扩充（scale up）频宽。

单晶CMOS芯片整合（monolithic CMOS integration）：利用单一客制化 CMOS芯片整合包含SoC逻辑、速度调变机制（Gearbox）、高密度Micro LED驱动器和高灵敏度转阻放大器（TIA）等完整电子功能。藉由将上述功能模块整合于单一晶粒（die），此设计将能消除多芯片互连结构所带来常见的额外功耗与延迟。

异质整合（heterogeneous integration）：此次设计将Micro LED阵列和光侦测器（PD）阵列直接键合于此单晶CMOS芯片上。这种先进的共同封装技术，摆脱传统打线接合（wire-bonding）和长距离布线的物理限制，进而实现极小间距（pixel pitch）与超高密度的通道阵列。

微软全球资深副总裁、微软研究院技术院士Doug Burger表示，结合微软研究院的技术、联发科与其他伙伴的工程能力，为大幅提升AI资料中心效率开启了契机。此次合作将有助于我们打造更高效率、更高可靠度且更低成本的系统，同时实现更多强大的AI应用情境。

这款主动式Micro LED光缆联合设计，可以在标准QSFP/OSFP封装尺寸内提升至800 Gbps甚至更高的传输速率。双方将持续探索微型化与准备量产的合作机会，以共同推动未来十亿瓦（Gigawatt）等级大规模AI资料中心的发展。（来源：科技新报）

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