根据中国北京麦肯桥资讯揭露的讯息，截至2006年12月，中国有十餘家LED芯片厂商已经安装了金属有机气相化学沉积（MOCVD）系统 ，已经投入生产的总计数量为40 台。按照各厂商的扩展计画， 2007年预计另有15台MOCVD陆续安装投入使用，将使中国的GaN MOCVD 设备增加到 55 台。

2006 年中国 LED 芯片市场中的InGaN 芯片市值约佔据 43 ％， 四元素InGaAlP 芯片市值约佔据整个中国 LED 芯片的 15 ％；其他种类 LED 芯片的市值约佔据 42 ％。从中国芯片产值上计算， 2006 年中国 InGaN 芯片产值 4.5 亿元人民币，同期中国 InGaN 芯片需求总产值 25 亿元人民币。中国非 InGaN 芯片（普亮和四元）总产值 6 亿元人民币，同期中国非 InGaN 芯片需求总产值 17 亿元人民币。合计中国芯片市场总需求约42 亿元人民币。

从中国LED芯片供需状况来看， 2006 年中国 InGaN 芯片产量约 60 亿颗，而同期中国对 InGaN 芯片需求总量约达 200 亿颗，中国自产 InGaN 芯片约占总需求量 30% ；四元 InGaAlP 芯片国内产量约60亿颗，约占同期中国 总需求量 200 亿颗的30 ％；合计其他类型的中国产芯片 2006 年产量约达 170 亿颗，中国自制率达65.4 ％。综合而言， 2006年国内芯片自产量合计290亿颗，占总需求量660亿颗的43.9％，其中2006 年中国产高亮度LED达120亿颗。

中国市场芯片需求量及国产率状况（ 2006 年度）

目前，中国具备有一定封装规模的企业约 600 家，各种大大小小封装企业已超过 1000 家。从分佈地区来看，主要集中在珠江三角洲、长江三角洲、江西、福建、环渤海等地区。目前中国LED器件封装能力约1年600亿个。2006年中国高亮度LED封装产品的销售额约146亿元人民币，比 2005 年的100亿元人民币增长 46% 。2005年统计中国 LED 产业总产值133 亿元，其中封装产品的销售额约100亿元人民币。

随着中国相关企业生产规模的扩大及新的芯片公司的陆续进入，在中国需求市场的推动下，中国 InGaN 芯片产能已经由 2003 年的 65KK/ 月倍增至 2005 年的 400KK/ 月，中国自产供应率逐年提升。 2006 年中国 InGaN 芯片产能较 2005 年增长 50 ％，已达 600KK/ 月。