粘谨开发出自动植入铆合机,改善LED生产模式
2007-05-3114:17:14[编辑: Nancy]
粘谨公司研发PCB端子自动植入铆合机,从PCB进料到末端铆合排出,全程自动化运作,改善传统LED产线纯人力生产模式,大幅提升产能效益,目前已获LED指标性大厂订单,陆续交机。 粘谨公司1983年成立,最初就专注与自动化插PIN设备的研发,1997年成功开发SMD测插机后,机种扩及至电脑连接器相关设备,而2004年开发出LED、DISPLAY PCB端子植入机,强化台湾LED产业竞争力。

该公司开发的PCB端子自动植入铆合机,从PCB进料、夹端子、端子植入、切断到铆合排出,全程自动化处理,不需专业技术人员,一人即可操作多台机械,作业中如果遇到异常状况,也会自动停机便于人员进行检测, 该公司总经理黄金定指出,铆合机采强力植入端子技术,不会伤损PCB板上镀金或出现漏锡现象,由于是单次完成植入动作,除确保铆合紧密,不易松动,整个流程省去人工经手作业,降低端子发黑氧化机率,从而提升整体产能与品质。 在成本控管部分,粘谨铆合机流程没有焊锡程式,因此不需担心欧盟环保指令的限制,除直接省去清锡渣的负担,进一步掌握端子直度。粘谨铆合机可共用圆、扁端子,每台设备一次最多可处理28单位端子,端子长度从3公釐至25公釐都能适用,每分钟可完成20件数。
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