中国台湾CCL厂联茂电子 (6213)于今天（6月28日）获得台湾银行、兆丰国际商业银行、台湾新光商业银行、台湾工业银行、上海商业储蓄银行与远东国际商业银行等6家银行联贷3,000万美元，联茂转投资境外的3 家子公司IPL、SEIL、IIL为借款人，由台湾银行担任管理银行。

联茂指出，此为期3黏得联贷授信案额度从原先的2,000万美元提高到3,000万美元，金额约合新台币9.8亿元，将作为改善公司财务结构，充实中期营运资金。到期前6个月可经过主办银行同意展延2年，这次的授信案中，除母公司联茂保证外，并无担保品，而美元利率加码为75基本点。联茂也表示其无锡厂将新增CCL产能，预定2007年7月开始量产，月产能将达到75万张，2007年底可望达到月产能105万张，届时全集团的月产能可达210万张。

联茂现阶段的核心技术为环保基材，并且持续开发树脂配方与涂佈技术，除了持续扩及软板范畴，也切入LED散热模组、LCD光学增亮薄膜等范畴。联茂指出，LED散热模组预估2007年第3季度开始量产，LCD光学增亮薄膜在2007下半年开始小量生产，预计联茂量产新产品后，可望成为专业电子材料供应商。