可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型LCD背光模组薄形化，以及高功率LED三次元封装要求的前提下，透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性，进而形成兼具高热传导性与可挠曲性的高功率LED封装基板。显示器的发展趋势除了轻薄短小的可携性外，更希望使用时显示功能达到大画面且影像品质真实细緻的目的。

可挠性显示器的特性符合上述的要求，且可望利用连续工艺的技术达到工艺成本的降低。由于可挠曲的特性，在实际应用上的优点包括：适合阅读、面板可以与建筑物结合，以作为大型看板之用、设计上相当自由，尺寸大的可以作为看板，尺寸小的可以与随身配件结合、在军事上可以作为即时的战情地图。

可挠曲基板的主要用途大多集中在佈线用基板，以往高功率电晶体与IC等高发热元件几乎不使用可挠曲基板，最近几年液晶显示器为满足高辉度化需求，强烈要求可挠曲基板可以高密度设置高功率LED，然而LED的发热造成LED使用寿命降低，却成为非常棘手的技术课题，虽然利用铝板质补强板可以提高散热性，不过却有成本与组装性的限制，无法根本解决问题。

高热传导挠曲基板在绝缘层黏贴金属箔，虽然基本结构则与传统挠曲基板完全相同，不过绝缘层采用软质环氧树脂充填高热传导性无机填充物的材料，具有与硬质金属系封装基板同等级8W/mK的热传导性，同时兼具柔软可挠曲、高热传导特性与高可靠性。此外可挠曲基板还可以依照客户需求，将单面单层面板设计成单面双层、双面双层结构。

高热传导挠曲基板可以设置高发热元件，并作三次元组装，还可以发挥自由弯曲特性，从而获得高组装空间利用率。使用高热传导挠曲基板时，LED的温度约降低100C，这意味温度造成LED使用寿命的降低可望获得改善。事实上除了高功率LED之外，高热传导挠曲基板还可以设置其他高功率半导体元件，适用于局促空间或是高密度封装等要求高散热等领域。不过类似照明用LED模组的散热特性，单靠封装基板往往无法满足实际需求，因此基板周边材料的配合变得非常重要，例如配合3W/mK的热传导性膜片，可以有效提高LED模组的散热性与组装作业性。