LED显示技术，凭其优势之多，应用之广，正带动着LED行业迈向丰富多元显示应用场景的发展新高度。因此，LED显示（LED背光、LED直显）应用无疑是当下LED行业发展最为关注的方向。

 

而作为LED产业链承上启下的关键环节，封装企业对LED显示行业风向的感知尤为敏锐。随着2025年即将过去，LEDinside与多家封装头部企业就LED显示技术与市场最新动态展开交流，通过封装企业的视角，一同回顾LED显示技术的当下与未来。

 

Mini LED背光寻求新技术、新应用，突围TV内卷

Mini LED背光技术的快速崛起，为封装企业带来了显著的业绩增量。TrendForce集邦咨询数据显示，2024年至2029年该市场产值年复合增长率预计将达17%。

 

然而，随着技术的成熟与渗透率的增长，单纯依赖电视市场的风险日益凸显。封装企业正一方面在电视红海中通过技术分层应对价格战，另一方面加速向显示器、车载等高潜市场渗透。

 

电视应用：技术升级突围价格战

 

在电视应用端，市场呈现出明显的两极分化。入门级市场陷入价格战，TCL、海信、小米等终端厂商的激烈博弈倒逼上游极致降本。对此，兆驰股份旗下兆驰光元采取了“少灯珠、大透镜”策略，通过增大芯片尺寸至52mil并配合广角透镜，大幅减少灯珠用量以满足中低端需求；

 

木林森则在500分区以下规格中全面导入“高压倒装”方案，通过整合研发与供应链资源，不断优化材料选用、工艺设计和驱动方案，有效降低整体产品成本。

 

然而，长期来看，价格战终将损害产业链利益。为了突围，头部LED封装企业纷纷向短期内由OLED占据的高端市场发起冲击，技术创新成为核心驱动力。产能方面，国星光电在2025年将Mini COB背光产线扩至6条，聚飞光电也在积极扩产以保市场份额。

 

技术维度上，晶科电子在今年继续提升LED芯片、PCB设计及硅胶等材料的一致性，让Mini LED COB方案的成本、光效、工艺成熟度、产品良率和一次通过率实现了进步，技术进入到大规模量产阶段；

 

面对高端市场千级分区的需求，今年兆驰股份将点胶工艺升级，同时优化OD距离，从OD 20mm做到OD 10mm以内，在成本不变的情况下让模组更薄，帮助客户产品升级；

 

瑞丰光电则观察到，客户在要求高性能的同时也关注性价比，因此瑞丰光电也通过供应链整合，材料、工艺、光学结构的创新优化来满足客户需求。

 

木林森则针对Mini-COB背光已完成前期技术储备和产线基础建设，目前已具备小批量试产能力，为承接中高端订单做好产能准备。

 

更为关键的跨越式升级在于RGB Mini LED背光技术的爆发。2025年被视为该技术的发展元年，海信、TCL、三星等巨头纷纷布局，索尼预计2026年推出“True RGB”电视。

 

面对这一高端机遇，鸿利智汇、国星光电等企业迅速跟进。鸿利智汇已开发出覆盖65至100英寸的样品，具备超高色域与低功耗特性，预计2026年二季度具备量产能力；国星光电的三基色独立背光方案已实现量产，理论色域覆盖100% BT.2020。

 

晶科电子则在RGB Mini COB与Mini POB两个方向实现了技术突破并成功量产，成为驱动Mini LED背光业务占到整体销售20%以上的关键因素；

 

兆驰光元、木林森则在加快RGB Mini LED技术的开发，并推动其在高端显示场景商业化落地。

 

RGB Mini LED背光这一高价值赛道的开启，为封装企业摆脱低价内卷提供了全新思路。

 

 

 

显示器、车载显示开辟第二增长曲线

除了电视市场，显示器（MNT）与车载显示正在成为Mini LED背光的新战场。

 

在显示器领域，特别是电竞与专业显示细分市场，Mini LED渗透率显著提升。鸿利智汇认为，2025年Mini LED在27-34英寸电竞显示器中的渗透率已高达28.6%，高刷新率与高对比度已成为职业赛事的刚需。国星光电同样指出，IT专业显示是增长最快的领域之一。

 

面对显示器细分应用市场的需求增长，以及随之而来的因显示器近距离观看而对封装精度的严苛要求，LED封装企业启动了相应Mini LED背光技术优化的进程。

 

例如，鸿利智汇首创了一体化单板制作工艺，专门针对20至32英寸的中大尺寸灯板，成功替代了传统的多拼板方案。工艺不仅消除了拼缝，将拼缝精度控制在0.05mm以内，还使客户端的组装效率提升了30%以上，单板良率稳定在96.8%。目前，该技术已通过多家电竞显示头部客户的验证，计划于2026年一季度正式量产。

 

目光转向车载显示应用，新能源汽车的智能化浪潮也为Mini LED车载屏带来了广阔发挥空间。从技术应用情况来看，车载显示对Mini LED背光技术的应用呈现出“高端先行、中端跟进”的发展态势。

 

鸿利智汇认为，在售价30万元以上的高端车型中，Mini LED背光模组的渗透率已达约14.8%；而在15万至30万元的中端车型中，随着成本优化至传统背光的1.8倍左右，部分车型也已开始试点搭载Mini LED背光技术。

 

随着Mini LED车载屏从高端车型向中端车型延伸应用发展，LED封装企业今年也在车载显示业务上取得了好成绩。

 

聚飞光电透露，汽车智能化带动了车内大屏、交互屏的需求，因此公司在2025年实现了车用显示业务较快增长。未来，公司也将继续积极推进车用及中尺寸LED背光业务发展；

 

国星光电指出，今年车载背光客户对Mini LED的关注度大幅提升，超过50%的询品集中在Mini LED方案，市场正处于高速导入期。公司在今年为客户提供配套方案，部分案例在小批试产中；

 

晶科电子的汽车智能视觉业务成为今年增长最快的LED封装产品线，增长超过100%，成为公司整体业绩的主要增量来源。其车载Mini LED背光的渗透率已开始形成稳定上量；

 

瑞丰光电在车用LED及车载背光业务上已实现中控、娱乐、仪表、HUD 抬头显示等全场景覆盖。该业务成为今年增长最快的业务，上半年收入同比激增86%，成为瑞丰光电业绩增长的核心驱动力。其Mini LED车载背光产品也在今年继续导入智己、极氪、奥迪等品牌最新车型。未来，瑞丰光电也将优先将更多高端产能倾向车用LED及车载背光业务；

 

福日电子旗下LED封装企业源磊科技近年在车载上重点投入研发与制造实力。今年，源磊科技的车载产品业绩快速增长，车载背光业务取得品牌汽车项目。未来车规级别LED产品同样是源磊科技发展核心业务之一。

 

尽管需求有所增长，但汽车市场的高规格产品要求提高了入场门槛。对此，封装企业正积极对自家Mini LED背光封装工艺与光学设计进行优化，提升产品品质以获得更多车企认可。

 

例如，瑞丰光电的OD 0mm（零混光距离）的超薄设计，不仅大幅降低了模组厚度，还实现了高色域覆盖与更高的亮度均匀度，契合了现代智能座舱的审美需求。

 

鸿利智汇则在可靠性与大屏化工艺上发力，针对车载环境的特殊性，其产品均通过了宽温（-40℃~85℃）可靠性测试，确保在极端环境下依然稳定运行。目前，鸿利智汇的Mini LED最新的背光方案已完成两家车载Tier1供应商的样品验证。

 

源磊科技则在降本与量产方面下功夫，正在布局CSP和倒装技术，为未来的产品应用做好储备。

 

LED显示屏市场需求增长趋缓，COB、MIP成破局利器？

与背光市场的热闹不同，LED直显市场整体需求增长趋缓。TrendForce集邦咨询预测，2025年全球LED显示屏市场规模仅微增1.2%。在这一背景下，一体机、电影屏及租赁屏等细分增量市场成为兵家必争之地。

 

Kinglight晶台就表示，全球大型活动、演唱会热度不减的情况下，租赁显示屏需求平稳增长，带动公司租赁产品销售同步提升。此外户外固装、影院屏等细分应用市场的需求也有明显增长。

 

国星光电则指出，商业综合体、户内外租赁应用带动公司2727、1921、1415以及MIP等系列产品的销售增长。

 

鸿利智汇也在今年推出半户外和户外Mini LED屏，采用COB全倒装封装技术以军工级防护性能防水抗UV，在严苛环境下也能保持性能稳定。

 

值得注意的是，为了在LED显示屏存量与微增量市场中突围，COB与MIP技术已成为了封装企业手中的两把利剑。

 

在COB领域，兆驰股份子公司兆驰晶显是目前全球最大COB面板厂，在2025年产能为25000平方米/月。在手握核心芯片资源的基础上，兆驰股份还成立了下属子公司江西兆驰智显电路有限公司，作为PCB印制电路板生产线项目的运营主体。该项目专注于Mini/Micro LED电路板及光模块电路板的生产，旨在提升公司在Mini/Micro LED和光通信产业链中的自主可控能力。

 

鸿利显示作为鸿利智汇集团“一体两翼”战略的核心载体，也已在COB领域深耕六年。2025年，鸿利显示已构建覆盖P0.7-P2.5全间距的标准化产品矩阵，并在P0.93/P0.78等微间距产品上实现出货量同比增长显著。

 

MIP技术阵营同样不甘示弱。国星光电在今年实现了MIP封装工艺的自主研发，将点间距下探至0202并量产，更推出了MIP+模组+GOB的融合方案以降低应用门槛。今年初，国星光电透露已形成MIP产品2000KK/月产能规模，随着时间推移，未来产能将继续提升，国星光电也将成为MIP技术关键推动者；

 

Kinglight晶台的MIP产品需求在今年有明显增长，而在技术方面，Kinglight晶台也继续升级MIP产品性能，推出了1010尺寸的户外MIP新品，专攻户外8K超高清显示，共阴共阳倒装设计实现>20000:1对比度，亮度提升40%，满足户外高清显示对大推力与可靠性的需求。

 

Kinglight晶台认为，未来Mini/Micro MIP将逐步成为高端市场争夺的焦点，市场需求会得到持续提升，2026年公司对于MIP类新产品将根据市场需求适度扩产。

 

需要注意的是，无论是在COB还是MIP技术领域都有许多新人入场。COB技术方面，面板大厂TCL华星、京东方、惠科纷纷入局；MIP赛道上也迎来利亚德、三安光电、京东方华灿、芯聚半导体等LED上下游知名企业入场。

 

这些知名企业拥有更雄厚的资本、更高的品牌认知度、更极致的成本控制能力等优势，能够助COB、MIP技术发展一臂之力，但同时也对LED封装企业带来不少的压力，未来LED封装企业在直显领域或面临多方面的竞争，COB、MIP技术能否为LED封装企业在LED显示屏领域带来十足的竞争力，或仍需时间观察。

 

小结

纵观全年，LED显示技术已成为驱动LED产业价值跃升的核心引擎。在Mini LED背光领域，行业逐步走向生态的全面开花结果。

 

尽管电视终端市场面临着供应链成本重构的短期博弈，但也驱动LED封装企业向更高维度的技术创新迈进。随着车载智能座舱、显示器等多元化应用场景的纵深拓展，Mini LED背光技术正通过“降本”与“提质”的双轮驱动，打破单一应用周期的桎梏，构建起极具韧性的增长新曲线。

 

与此同时，面对宏观环境的复杂多变，LED封装企业在直显赛道展现出了极强的内生调节能力，以COB与MIP为代表的先进封装工艺，共同推动了微间距显示技术的边界拓展。而技术路线的多元共生，不仅精准赋能了租赁、虚拟拍摄等细分高价值领域的蓬勃需求，更为未来Micro LED的规模化落地奠定了坚实的产业基石。

 

展望未来，在LED显示技术领域，LED封装行业将迈入一个“技术引领、结构优化、场景赋能”的高质量发展新阶段。随着技术迭代红利的持续释放与新兴应用蓝海的不断涌现，行业必将穿越周期迷雾，开启一段长周期、高确定性的繁荣征程。（文：LEDinside Irving）

 

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