ULVAC在SEMICON Japan 2007展览中展示量产LED与LD的 乾式蚀刻设备「APIOS NE-950」，此设备较先前枚叶式蚀刻设备「NE-5700」生产效率提升。新设备可以在300 mm的托盘放入5片4吋基板，相当于扩大LED基板的尺寸，每10分鐘可生产27.5片，生产效率较先前的「NE-5700」设备提升5倍。并且由于光学效率的提升，可以满足使用者在蓝宝石基板上的不同需求。