各项参数调校不当：
例如：picklevel、bondlevel、ejectorlevel延迟时间，马达参数等，可解加多几步和减多几步照样 可以做，但结果完全不一样。同样是顶针高度，当吸不起芯片时，有人使劲参数，却没有去考虑顶针是否钝掉或断掉，结果造成芯片破损，Θ角偏移等。延迟时间和 马达参数的配合也是一样，配合不好，焊臂动作会不一样，同样造成品质异常。