南纺运用技术转移,切入LED封装材料
2008-04-0209:37:08[编辑: Emma]

据悉,台南纺织公司(1440)运用现有聚酯生产设备切入「非晶系共聚酯PETG材料」,不仅可取代逐渐被禁用的聚氯乙烯(PVC),而且更可与下游共同发展扩散片、光学膜与发光二极体(LED)封装材料。切入科技产业,成为南纺转型的新契机。

非晶系共聚酯PETG材料具有高透明性、易印刷性、无毒、易回收等特性,不但可取代PVC,成为各种罐装、容器等外用标籤膜,以及电池或复杂外型容器的包装膜,未来还可作为板材或瓶、管材,发展潜力十足。

南纺指出,面对台湾纺织产业生态变迁,南纺积极思考转型并开发新产品,并寻求与工研院南分院合作,技术移转「非晶系共聚酯PETG材料」,利用现有聚酯生产设备下,生产线可以不再侷限在纤维产品上。同时强调,新材料的开发不仅具有环保优势,而且也有成本优势,一旦成功产出,将可为化纤厂发展出更大的效益,成功切入新兴产业。南纺运用新材料投入开发LED封装材料与光学膜片,并在工研院协助下,与LED封装厂和相关厂商共同发展,预计今年下半年到明年间即可开始产出。

日前,在举办的「南臺湾创新园区科技研发暨创新育成联合成果展」中,展示微系统应用、奈米材料应用、网路与通讯、软体研发数位加值等超过40项研发成果,其中工研院技术移转南纺以及酷奇思数位园,不但协助厂商成功转型,更为南臺湾产业注入创新能量,扮演南臺湾产业创新、研发与转型升级的坚实后盾。

据瞭解,南纺表示,工研院不但协助南纺从传统纺织纤维产业转型为高功能材料供应商,快速投入绿色环保非PVC透明包装材开发,配合政府有意停用PVC外包装收缩膜的政策,南纺对非晶系共聚酯PETG材料的前景十分看好。

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