台湾铜箔基板厂联茂电子 (6213)自结2008年4月集团营收12.65亿元，为08年单月新高，较2007年4月成长20.7%。累计联茂电子2008年1~4月合併营收为 46.66亿元，年增率为20.4%。
 
联茂电子目前广州厂设立的软性铜箔基板 (FCCL) 生产线，除可将联茂领先的环保基材技术应用于毛利及成长性较CCL高的FCCL领域，尚可提供客户完整的解决方案，并且为软硬复合板趋势预先准备，联茂目前已着手计画设立第2条FCCL生产线，预计最快在2008年9月加入营运。

联茂电子除了FCCL产品，公司表示，新研发的LED 散热模组以及BEF光学增亮膜也都已经量产，联茂强调，今年贡献营收仍不高，但预估2009年会展现高度成长力道。预计LED散热模组的成长性高，可望从目前单月营收200~300万元成长至2008年第3季度单月1000~1500万元的水准。

联茂电子2008年第1季度财务报告，2008年第1季度集团营收34.02亿元，较2007年同期成长20.28%，提列员工分红费用后之第1季度税前盈餘2.53亿元，税后盈餘2.35 亿元，较2007年第1季度的税后盈餘20.03亿元成长17%，每股税后盈餘为0.86元。