据悉，光宝科技（2301）昨（27）日董事会通过以1000万美元，转投资美国高功率芯片（CHIP）厂Semiled，LED上游卡位战再添一椿。这是光宝继晶电之后再跨入上游芯片厂，在科技大厂中领先台积电、台达电、友达、奇美、鸿海等。

光宝科技执行长滕光中昨（27）日首度证实，光宝在7月份已出货700万颗到800万颗用在NB背光源的LED，预估年底会达到1000万颗到1500万颗，由于新机种陆续导入，2009年光宝在NB的LED背光源会大幅度成长。光宝也是台湾第一家开始出货笔记型电脑（NB）背光源的LED厂，继友达、奇美之后，台达电子也在本月的法说会后承认，台达电为了避免被人控制咽喉，已决定购併LED中、上游厂，台达电还没公佈购併的对象，光宝已在昨（27）日抢先一步投资生产高功率的LED厂。

光宝科技为了佈局LED照明，董事会昨（27）日通过1000万美元投资高功率LED芯片厂，并与Semiled进行策略联盟。滕光中强调，这家Semiled的制程与一般的LED厂不同，目前大部份的LED厂是以MOCVD长晶，而Semiled则是以非MOCVD的制程，所以成本较低。虽然日前奇美喊出NB导入LED背光源有延后的现象，但滕光中认为，NB新机种导入LED背光源的渗透率约有15%的比例，未来市场成长空间仍大，光宝目前的出货只占LED的3%。目前仍佔有晶电一席董事的滕光中表示，晶电在四元和蓝绿光LED的竞争力仍居领导地位，因此光宝要在不同的领域和制程中寻找没有侵权的合作伙伴。

目前，光宝在LED的产业供应链上可说是台湾科技集团中最完整，光宝是台湾最大的LED封装厂，在上游有转投资晶电和美国的Semiled，在系统则转投资作交通号誌的光林科技，在红外线LED则买下Avago的Irda部门。展望LED产业，滕光中表示，未来的LED应用面相当多，必须看厂商的成本结构，而非产能，不过日亚化在背光源的企图心是台湾厂商的一大威胁，价格持续下跌的趋势难以避免。