SemiLEDs公司日前宣布其在台湾新竹科技园设立的第三条生产线投入运营，扩产后的1x1mm大功率LED芯片月产能将达1500万颗。公司CEO Trung Doan表示，使用1x1mm芯片封装的LED产品在350mA与5000K色温下，发光强度可达110lm。SemiLEDs对新工厂的启动感到非常高兴，同时也感谢设备供应商Aixtron提供的大力支持。尤其在6英寸外延片方面，新工厂将大大增强大功率LED的产能，满足用户日益增长的需求。

SemiLEDs公司的LED芯片（蓝，绿，UV）采用了该公司独有的MvpLED制造工艺，包括垂直的LED芯片结构与铜合金衬底。这种芯片具有低热阻（0.4 K/W）的特点，同时还具备多项光学与电学优势。

SemiLEDs公司表示其蓝光、绿光以及紫外LED芯片都面临着巨大需求，这些芯片凭藉垂直结构、领先的热阻和低前置电压等优势，正得到LED封装厂商以及集成商的源源不断的订单。