日前，LED封装大厂亿光公告将现金增资发行新股以及发行第四次无担保可转换公司债，总计募资额度达新台币50亿元。另外，亿光也同步公告2009年上半财报。亿光总经理刘邦言表示，此次募资用途，主要作为扩充产能之用，包括SMD、高功率LED以及红外线产品。

由于LED封装设备费用不若外延设备单台就要快1亿元，此次亿光一口气募资50亿元作为扩产之用，刘邦言表示，由于友达以及鸿海等大厂皆斥资大举进军LED产业，亿光也将积极扩产应对。在各产品产能分配上，预计2010年亿光将有重新分配计划，以SMD LED为例，亿光将积极朝大陆客户发展。在高功率LED部分，近期大陆市场也新增商用照明的客户。展望第三季度，亿光表示，将较第二季度增长。

近期，亿光启动名为“Tiger Plan”的扩产计划，另外在SMD型LED封装产能部分，也将在第四季度前扩充到单月12亿颗。另外，亿光也积极扩充高功率LED产能，准备冲刺LED照明市场。亿光将在8月前将高功率LED产能扩充至单月生产200万颗，下半年更进一步将封装产能拉高到单月生产500万颗。

为掌握上游LED芯片料源，拥有多种料源管道，亿光已投资晶电、泰谷及广镓等3家外延芯片厂。目前亿光上游芯片仍以晶电为主要来源，7成采用晶电的中高端芯片；另外2成则采用泰谷的芯片，应用于中低端亮度需求产品。亿光除拥有8%晶电股权外，近期也认购广镓5亿元公司债权，并且取得泰谷2.8亿元私募，取得15.9%，成为泰谷第一大股东。