昨（16）日，台积电转投资的封测厂采钰（VisEra）与精材科技（3374）宣布进军LED高功率固态照明封装代工，采钰将提供8寸外延片级LED硅基封装技术，再整合精材发展的LED封装基板。

采钰宣布发表专属的8寸外延片级LED硅基封装技术，提供高功率LED的封装代工服务。业界解读，这是台积电进一步深入布局LED领域，有助LED后段垂直整合。同时兼任采钰、精材执行长的林俊吉表示，此次是针对高性能需求、微型化以及具成本竞争力的固态式照明领域客户为主，至于台积电布局LED市场，也是看好固态照明领域。客户不会只限台积电，目前采钰8寸外延片级LED硅基封装技术，早在两、三年前开始研发，现在将结合精材开发之新型LED专用基板共同研发而成，未来技术应用范围包含街灯、聚光灯、嵌灯、室内照明以及广区域照明灯等。