作为全球唯一LED领域垂直整合成功的上市公司，真明丽集团拥有包括芯片制造、LED封装、LED应用及控制器等配件在内的完整生产链。经过集团高层专家组对LED上中下游的调查和研讨，主管LED封装销售的鹤山丽得电子实业有限公司今年将以SMD系列为主推对象，重点锁定3528贴片式LED，为下游其他的LED照明应用者提供质量优异的LED封装产品。
SMD在下游应用的优势
通过集团高层专家组对LED上中下游的调查和研讨，鹤山丽得电子实业有限公司认为SMD产品比其他型LED产品在上游芯片端拥有很大的亮度提升和成本下降空间，在下游应用端拥有更大的市场需求，特别是在大尺寸LED背光和LED照明持续发烧的引爆下，2009年到2010年SMD产品需求将大幅攀升。
首先，SMD被普遍接受，广泛用于灯条灯管等产品。不光是用于背光模组用的灯条， LED灯泡，LED日光灯管也有多数厂家使用SMD作光源，而不是光衰较严重的Lamp做光源产品。
其次，通过观察，目前SMD的亮度提升速度非常快，2009年丽得电子生产的用于3528贴片式LED 的芯片已经达到7流明以上，今后可能会提高到10流明，未来还将有很大的提升空间。
再次，SMD产品光效高，成本低，生产速度快。SMD产品由低电流驱动，光效可达110-120流明每瓦，成本比大功率LED要低很多。在封装速度上一台机器一天可封20多万颗SMD产品，可比其他类型的LED产品多6-7万颗。
3528贴片式LED出光呈圆形且发光均匀，适合用于照明，发光面积大；3020贴片式LED出光呈现长方形，是当前用于背光的主要光源。因用于背光的3020贴片式LED与用于照明的3528贴片式LED偏重的白光色系不一样，且目前3020贴片式LED的产能主要供应设备和面板厂商，没有多余的产能来满足照明市场的需求，加上3528一直是用于辅助照明市场，市场比较习惯，所以3528贴片式LED将是未来照明市场的主要光源。
强大的下游需求支撑
2009年，液晶面板背光源需求成为LED市场主要的成长动力，从笔记型计算机显示面板全面采用LED作为背光源，到液晶电视面板也开始采用LED背光源，LED需求大幅攀升，市场开始全面升温。特别是在大尺寸电视背光源上，在2009年无论是三星，LG，瑞轩，夏普，松下等国际大厂，还是国内的海信，TCL,创维，同方等国内厂商，都纷纷推出各种尺寸的LED背光电视，提升搭载LED背光机种的比重。据专家预测，以三星为先驱带起来的大尺寸电视背光源运用，年初的渗透率仅有零，2009年渗透率不到4%，明年预估可达10%，2012年时可达40%。
此外，在新市场、新应用推升下，以及LED照明检测标准在2010年初的拍板定案，LED照明市场2010年成长幅度可观。预估从2007~2012年，全球LED照明市场年复合成长率将达28.5%，2012年全球LED照明市场规模达52.9亿美元。而根据飞利浦的预测，2020年LED照明将占全体照明市场的90%，传统普通照明只剩下10%的市占率。
NEONEON银雨SMD封装的实力
丽得电子实业有限公司早在2002年就已经设立LED封装厂，拥有丰富的LED封装经验和人才储备。经过多年的发展，丽得电子拥有各类LED封装专利近百项，位列广东省第一，远超国内其他同行，甚至比台湾一些封装企业还要多。在2008-2009年间，公司耗费巨资在LED封装领域强化自动化环节，引进信息化自动化的先进机台，不仅大幅提升了LED封装产品的亮度和产品的稳定性，也扩大了LED封装的产能，年产LED封装产品达到54亿颗。此外，为进一步降低LED封装成本，2008年丽得电子实业有限公司投入4000万美元进军LED上游外延芯片领域，从国外引进MOCVD等世界最先进的设备和先进研发团队，成立了自己的晶片厂，形成了一个集上游外延生长到中游晶片切割再到下游LED封装一体化的晶片、封装事业群。
其次，丽得电子实业有限公司研发团队经过不懈的科技攻关，近期在SMD封装产品上取得了很大的突破，主要成就有：
亮度提升：经过研发团队的努力，用于SMD系列的LED芯片在亮度方面比原来的芯片提高了22%，通过多次的试验与检测，对荧光粉的配方进行了调整，提升了封装后SMD系列产品10%的亮度。
成本降低：自动化规模化的大批量生产将极大的降低公司SMD产品的成本。通过去年自动化机台的引进，丽得电子实业有限公司已经能够实现年产54亿颗LED的规模，公司计划2010年继续扩大产能，使得lamp产能达到60亿颗，SMD系列产能达到10亿颗，其中3528贴片式LED占整个SMD的77%，降低整体封装的成本。
结论：
受惠于应用在液晶电视与笔记型计算机的背光出货强劲成长，以及LED照明的快速起飞，2010年LED市场将继续保持稳定增长的势头。在这场LED业界集体的狂欢中，拥有上中下游垂直整合的鹤山丽得电子实业将以SMD系列产品锁定LED照明市场，继续保持和扩大在LED封装业界的领先优势，引领LED产业走向更加辉煌的未来。
