目前，璦司柏把LED概念与保护元件概念结合在一起研发出LED元件新产品。它将保护元件直接建立陶瓷基板中，不须要再额外添加保护元件，节省成本，且可将体积缩小，减少20％~30％的LED元件空间，并自行开发出多层导通孔结构，增加了热传导的路径，降低LED芯片与陶瓷散热基板的热阻，可有效提升LED发光效率。

璦司柏电子相关负责人介绍，该公司成立于 2009年6月，为台湾第一家将半导体工艺与设备整合以氧化铝/氮化铝为基板之被动/保护元件之研发团队。2009年该公司已完成第三代薄膜专业代工之生产线，主推薄膜陶瓷基板作为LED芯片的散热基板，该散热板具有以下特点，低温工艺（300℃以下），避免高温材料破坏或尺寸变异的可能性；使用黄光微影工艺，让基板上的线路更加精确；金属线不易脱落等，更适用于高功率、小尺寸、高亮度的LED。

现在瑷司柏电子正努力开发新款LED陶瓷散热基板制造技术，加速LED产品生产效率，将同条生产线发挥最大产线效益。