近期，PCB材料厂联茂电子，采用双轴发展LED模块用高散热基板介电绝缘材料，一轴为适应电子产品的低价化，须将材料成本低价化，惟须兼顾良好的操作性，另一轴是针对仍为国外大厂商所掌控且具潜力的材料进行开发，以维持公司竞争力，此次完成的材料即属此类产品。

该公司7年藉由参与经济部工业局主导性新产品计划以加速技术开发，一年后取得客户认证出货。目前已可与Laird、Arlon等国际大厂竞争，满足国内市场的需求，展望未来可应用在LED照明散热领域。

联茂希望2015年前成为全球具品牌影响力的专业电子材料领导厂商。