近日，士兰微（600460）公布2010年业绩，该公司集成电路芯片设计、硅芯片制造、LED芯片制造三大业务均取得了较快发展，全年实现营业收入15.19亿元人民币、净利润2.56亿元，分别比2009年增长58.23%和 234.60%。

在硅芯片制造业务方面，2010年12月，士兰微子公司士兰集成月产出芯片数量12.5万片，并已经建立了达到国际大厂认可标准的质量管理体系，成为士兰微业绩贡献的主要力量。

在LED芯片制造业务方面，2010年，士兰微子公司士兰明芯已将蓝绿光LED芯片的生产能力提升至6.5亿只(每月)，并新订购了8台大型MOCVD设备，预计2011年士兰明芯蓝绿光LED芯片的生产能力将提升至11亿只(每月)以上，在品牌建设、生产规模上走在大陆同行前列。

2010年，士兰明芯子公司杭州美卡乐光电有限公司的LED芯片封装业务也取得进展，士兰微将进一步加大对美卡乐公司的投入，拟将美卡乐做成可以进入全球高端市场的LED成品。

此外，士兰微公司拟在中国西部地区建立大规模、先进的半导体制造基地。一期生产厂房及配套基础设施已于2010年11月在成都市金堂县成都阿坝工业园内开工。