最新 2 mm 封装可将驱动器电路板装配在 LED PCB 背面，让整支照明灯管都能发光

LED 驱动器 IC 的大厂Power Integrations (Nasdaq：POWI)宣布推出薄型eSIP™-7F(L封装)LinkSwitch-PH LED 驱动器IC，厚度仅 2mm。这款最新封装适用于取代日光灯管的 LED 替换品 (需要非常薄的封装才能装配到 LED 电路板背面的狭小空间) 以及电路板高度受限的其他应用。

以 2 mm L封装装配的LinkSwitch-PH装置的散热和电气效能，与先前以 10 mm 厚度eSIP-7C (E封装)推出的 IC 相当。最新L封装在装置顶端提供热传导垫片，它不带电 (源电位)，因此不需要任何额外的散热片来传播电气噪声。

Power Integrations 的LinkSwitch-PH Single-stage、一次侧控制 LED 驱动器 IC 提供高达 90% 以上效率，以及大于 0.9 的功率因子 (PF)。这项创新技术省去了不稳定的电解大电容器和光隔离器，让装置为高稳定性的工业、商用及外部固态照明 (SSL) 应用的理想之选。适合于从 4 W 到 55 W 的设计，采用LinkSwitch-PH IC 的 SSL 驱动器镇流器可轻松满足能源之星®与 EN61000-3-2 C 级和 D 级要求。

Power Integrations 产品行销经理 Andrew Smith 表示︰“T8 灯管替换品电源供应器解决方案是很有竞争优势的，但却占据了灯管的整个直径，长度也有几英吋，使得灯管的一端甚或两端留有暗斑。PI的最新薄型L封装可让电源供应器装配在 LED PCB 的底部，以便空出 LED 面板正面的空间。这可让整支灯管的照明均匀且一致，不但外形更精美，且光分布更好，清晰度更佳。”

L封装装配的LinkSwitch-PH样品现已上市，订购 10,000 件起价为单件 1.01 美元。