近日，台积电、日月光（2311）、矽品、力成及星科金朋等封测大厂纷纷加重高阶封测布局。

继台积电宣布2013年将大举跨入高阶封装领域后，日月光、矽品等也同步强调，明年资本支出仍会集中在晶圆尺寸封装（WLCSP）及覆晶封装（FC-CSP）等晶圆级封装领域。

新加坡封测大厂星科金朋日前也宣布，在台兴建的12吋晶圆植晶及晶圆级封装厂正式启用，2012年仍将扩大这两块领域投资；力成更为此在新竹兴建一座3D IC先进制程封厂。