铜箔基板厂尚茂电子材料计划在2012年增加25%的月产能，同时尚茂也预计2012年上半送件申请大陆投资案，不排除自行设厂或是与大陆铜箔基板厂策略联盟等方案择一。

尚茂总经理洪庆昌表示，希望未来在大陆地区达到中而美的PCB与LED客户最佳供应伙伴的目标。他预期尚茂2012年营业额可望成长20%。

尚茂计划在2012年上半将送件申请大陆投资案，希望建置在大陆的第1个生产基地，正式进军大陆市场。洪庆昌说，不排除自行设厂，或是与大陆铜箔基板同业策略联盟，至于策略联盟的方式有可能是参股或是直接购并，未来以何种方式建立大陆基地目前则尚未定案。 但他表示，为争取一线PCB大厂订单，仍必须要有产能规模优势，估计2012年新增铜箔基板月产能，将从24万张增加到30万张，增幅25%。

洪庆昌指出，尚茂近2年积极转型，使利基型产品比率逐年提升，针对近期Ultrabook、平板电脑等产品热销，尚茂也开发出高密度连接板(HDI)用板材，他估计2012年HDI相关板材产品将会达到6%。为此，尚茂也将投资新台币1亿元以加强制程能力。

尚茂并切入LED散热铝基板领域，并开始交货给亿光大陆厂。2012年将为LED照明元年，因而他十分看好散热铝基板后市，预期相关产品营收比重在2012年将占4%。

而在客户相继转进无铅、无卤的环保板材、High Tg板材下，尚茂目前拥有5项无铅材、6项无卤材产品，该公司计划2012年将利基型产品比例由目前27%提高至50%以上。