近日，日本多晶硅制造龙头厂商Tokuyama宣布，公司研发出一款使用于LED基板的大尺寸单晶硅晶圆，将正式进军LED用大尺寸硅晶圆市场。 

Tokuyama研发的硅晶圆直径为6寸，面积为现行产品的2倍，最大的特点是可生产更多的LED。目前，Tokuyama计划将投下约10亿日圆设置测试产线，并预计于2012年年中开始进行生产。

此外，因使用于照明等用途的LED材料需求将持续扩大，故Tokuyama计划2017年将LED材料事业营收提高至100亿日圆。