美国科锐（Cree）的日本公司科锐日本（Cree Japan）在“第四届新一代照明技术展”（012年1月18～20日，东京有明国际会展中心）上展出了采用新开发的LED芯片、尺寸比以往产品小且亮度高的白色LED “XLamp XB-D”。

XLamp XB-D的封装尺寸为2.45mm×2.45mm，面积几乎是科锐以往产品（3.45mm×3.45mm）的一半。输入电流为350mA时的光通量为148lm（结温25℃下的数值），大于以往产品的139lm（结温25℃下的数值）。即使在结温85℃（接近在LED照明器具上实际使用温度）的条件下，XLamp XB-D的光通量也只会从148lm降至130lm。这是一款已从2012年1月开始供货的最新产品。

新开发的LED芯片通过在蓝色LED芯片的基板上设置多条V字形沟槽，提高了蓝色LED芯片的光提取效率。科锐将使用该技术的LED芯片系列称为“DA Chip Family”。DA Chip在SiC基板上使作为发光层的GaN类半导体单结晶生长，并在SiC基板的外侧设置V字形沟槽，从V字沟槽一侧向外发光。由于发光层一侧与封装接合，因此发光时发光层产生的的热量可以较容易地从封装侧散热，可防止输入大电流时发光效率下降。

另外，科锐日本还公开了白LED发光效率方面的开发蓝图。从该蓝图看，在研发水准上2011～2012年发光效率将达到231lm/W，并将在2014年前后投产同等效率的白色LED。而正好在1年前，该公司曾公开过发光效率达到208lm/W的产品开发和量产化蓝图。