2026年4月22日至23日，TrendForce集邦咨询旗下LEDinside与集邦Display将在深圳金茂JW万豪酒店联合举办为期两天的“2026集邦咨询新型显示产业研讨会（DTS 2026）”。
本届研讨会首日聚焦MLED显示产业，围绕Micro LED跨界应用、AI驱动显示生态、终端技术升级及产业链协同创新等议题展开交流。多位行业专家与集邦咨询分析师依次发表演讲，从技术演进、应用拓展到产业协同及生态构建等方面，为现场带来兼具深度与前瞻性的产业观点。
会议伊始，TrendForce集邦咨询总经理樊晓莉发表致辞，向全体参会嘉宾表示欢迎与感谢，并对显示产业的未来发展表达美好祝愿。随后，TrendForce集邦分析师及MLED显示产业链相关专家依次进行主题分享。以下为演讲嘉宾的主要内容：
Micro LED跨界融合：AI显示与光通讯的双轨发展
邱宇彬 TrendForce集邦科技 资深研究副总经理
历经十年的耕耘，Micro LED 已从实验室技术正式跨入商转，在大型显示器、智能手表及 AR 眼镜上展现成果。展望未来，Micro LED 若要扩大规模并强化利基，关键在于紧密拥抱 AI 时代的差异化需求。
AI 时代对显示器的需求已产生实质变化：显示器从单纯的输出端，转变为具备双向互动机能的媒介，并强调将数字信息融合于环境，消弭物理边界。Micro LED 凭借对透明显示的高支持度、从百吋拼接至0.5cc微型光机的极致弹性，以及高弹性感测集成、甚至直接作为感测组件的多元性，成为改变 AI 显示格局的核心。
除了显示应用，在 AI 驱动服务器高速传输的趋势下，Micro LED 亦展现强大潜力。其CPO共封装光学应用，能耗低至1-2 pJ/bit，传输密度高达20 Tbps/mm2。这种既高速又省电的优势，使其具备替代铜线传输的实力，成为服务器机柜内短距光通信的最佳解决方案。
无论是车用、大尺寸、穿戴及近眼微显，或是光通信、主动式头灯等非显示赛道，Micro LED 均需在 AI 交互需求中锁定最适定位。任何细分市场的爆发，都将引发连锁反应，驱动产能布局与供应链迭代实现质的飞跃，进而赢得全球市场的战略信任与青睐。
MiP进击篇：赋能MLED新蓝图
谢少佳 国星光电 RGB器件事业部研发部长
MiP历经概念萌芽、市场导入与技术储备阶段，于2025年进入产业化爆发期，预计2026年后有望在P0.7以下超微间距市场占据主导地位。随着产业化进程加快，Micro MiP持续迭代演进，并加速向MLED领域渗透，推动产业链由单一环节参与向协同化发展转变。
目前，MiP已实现全场景赋能，覆盖监控安防、影院屏、虚拟影棚及会议商务等专业级大屏工程，并向家庭影院电视、智能穿戴及弯曲创意等消费级领域拓展。可以期待的是，MiP面板结合AM驱动与透明显示，将成为车载座舱等场景的理想方案。在AI的赋能下，“MiP+面板+AI+场景服务”模式将创造新价值，推动LED显示向可感知、可分析、可响应的智能交互工具演进。
从技术竞争格局来看，MiP和COB两者共同覆盖P0.1至P2.0主流间距区间，对传统封装体系形成一定替代与挤压。MiP渗透中高端商用显示市场，其中，Mini MiP已实现规模化上量，逐步进入成熟应用阶段；Micro MiP则在P0.4以下超高端显示市场表现突出，但仍面临良率提升与成本优化等现实挑战；COB技术则在中端应用加速放量。
经过持续的深耕与创新，国星光电已推出MiP0101至MiP1010全系列器件。其AS系列显示面板采用超薄基板、Micro级芯片与黑色哑光封装，融合“MiP+模组+覆胶”三重技术，具备3000 cd/m2高亮度、色彩一致性及双重防护优势。目前，国星光电南庄吉利产业园（佛山禅城）已完成扩产落地，助力MLED新生态体系构建。
AI赋能，洲明科技全新会议室解决方案
刘玥 洲明科技 解决方案部总监
当前智能会议市场仍面临多重挑战，音视频系统分离、跨端调度繁琐，使会议组织与控制效率偏低。即便是小型会议室，也需集成音频、视频及中控等多个子系统，带来较高的集成难度与技术门槛。同时，传统方案线缆复杂、空间杂乱，后期维护与故障排查成本较高，且系统调试依赖专业人员，进一步提升使用门槛与整体成本。
针对上述痛点，洲明中央研究院依托多年在音视频领域的技术积累，持续推进核心算法自主研发，并在多个关键方向实现技术突破，涵盖LED AI交互技术、勃朗峰画质AI引擎技术、音频AI技术、语音识别技术、无线物联网技术以及音视频信号IP化技术等，逐步构建起较为完整的智能音视频技术体系。
在产品与应用层面，基于AI能力打造的LED AI一体机重新定义智慧会议终端形态；无线级联会议麦克风提升协作灵活性与沉浸体验；四合一会议伴侣为桌面会议提供高集成度解决方案；同时配套天花阵列麦克风、AI智能追踪摄像机以及实时AI字幕会议系统。
依托前述技术与产品能力，整体方案通过一体化设计降低操作复杂度，减少设备数量与布线需求，并以AI能力贯穿会议全流程，实现流程简化、成本降低与体验提升。在应用层面，覆盖BOSS Think+帷幄舱、Team Think+小型团队协作空间、Summit Think+高端商务会谈空间以及Conference Think+大型会议空间等多类场景，构建起完整的智慧会议空间体系。
跨越多元场景挑战：LED显控系统的创新臻进
林先萌 诺瓦星云 中研院实验室主任
随着LED显示技术的不断演进与应用场景的持续拓展，传统LED大屏逐步升级为超大屏，并进一步发展为创意显示屏。在这一过程中，产品能力持续升级，并衍生出一系列新的技术需求，包括超大带载能力、多重备份、故障检测与预警、HDR显示、热力补偿、便捷配置工具、画面错位修复、异形屏校正以及全链路稳定性与交付效率优化等。
针对创意显示，诺瓦星云推出了便捷配置工具，支持像素级任意抽行抽点与自由编辑，实现所见即所得的屏体配置体验。针对环形屏与球形屏，通过像素自适应功能可有效解决画面错位问题，实现创意屏的精准对齐与高效调试。目前，创意显示已逐步延伸至车载市场，应用涵盖LED前脸、ISD大灯、LED前挡Hello屏及车尾灯等多元场景。
在虚拟制作领域，除扫描线与色彩失真等传统问题外，更高对比度、更高色准、更高刷新率、更低温升以及更稳定的显示效果逐渐成为新的技术需求。针对这些挑战，诺瓦星云推出热力补偿技术，使色温偏移控制在100K以内，均匀性偏差小于3%，亮度损失低于5%。此外，通过PAM+PWM混合驱动技术，可有效降低屏幕功耗，实测数据显示功耗可进一步降低超过20%，在虚拟拍摄环境中实现更低的温升与更稳定的表现。
针对一体机及家庭影院等场景需求，诺瓦星云推出Infinity解决方案，采用PWM+PAM混合驱动技术。该方案由混合驱动芯片、控制系统及核心算法构成，能够显著提升显示屏整体性能，具备高灰阶级数、高刷新率、高峰值亮度、高动态范围、高色准，并实现低功耗与低温升等特性，更好的满足一体机和家庭影院场景下的用户体验。
让每一块屏幕升级为AI屏
柴金祥 魔珐科技 CEO
在AI时代，所有屏幕都将升级为AI屏。AI屏是把具身智能体装进屏幕，融合大模型能力与AI数字人能力，具备有大脑、有形象、会表达、能办事、多模态感知的核心特点，可实现24×7在线、规模化部署、低成本运行、持续迭代。
基于这一核心能力，AI屏可覆盖多场景应用：手机屏实现AI陪伴，大屏用于AI讲解，终端屏提供AI导诊。相比传统屏幕仅作为显示工具的局限，AI屏彻底打破功能边界，升级为智能服务入口，让每一块屏幕都成为能办事、会服务的具身智能体，相当于AI员工与AI白领。
为支撑上述场景与价值落地，魔珐科技从感知层、认知层、表达层三个层面打造AI屏。其中表达层依托两大关键技术：AI造人能力与AI具身驱动。AI造人技术可打造3D高质量角色库、支持个性化编辑、实现图生3D数字人；AI具身驱动领域，魔珐科技已建成全球首个文生3D多模态大模型与全球首个AI端渲与端侧解算系统。
依托核心技术优势，魔珐科技具身智能数字人具备高质量、低延时、高并发、低成本、多终端、个性化六大优势，同时打造 “魔珐有言” 平台，具备从知识接入、知识理解到知识应用的全栈能力。目前相关产品已落地手机、大屏、终端屏等场景，覆盖医疗、工业、零售、酒店等领域，并与TCL、洲明科技等企业达成合作。
未来，具身交互智能将点亮每一块屏幕，持续推动屏幕从显示工具转变为服务入口，通过构建具身AI OS与智能体应用商店，实现屏幕到具身智能体的全面跃迁。
Mini LED背光新技术方案及发展机遇
姚述光 晶科电子 产品经理
当前显示市场正加速向“大尺寸化，画质升级与空间融合”三大方向演进，2025年75英寸及以上产品大幅增长；其中 Mini LED与RGB-Mini LED作为关键技术路径，正同步支撑性能提升与设计创新，推动电视、显示屏等终端产品形态与显示效果持续升级。
在此趋势下，Mini LED 背光迎来高速增长机遇，国内头部品牌在市场中占据主导地位，带动产业由规模制造向技术输出持续升级，产业链协同也加速推动成本优化与技术迭代。然而，行业在发展中仍面临多维挑战：Mini LED、RGB Mini LED 作为更高阶技术路径，在显示均匀性、串光控制、色彩一致性、驱动算法、系统设计与工程能力、成本与良率平衡等方面提出了更高要求。
对此，晶科电子围绕大尺寸规模制造、产业链协同及系统级成本优化三大核心能力持续突破，通过不断提升大尺寸Mini LED背光的工艺良率与制造稳定性，加速产业化进程，并联合芯片、驱动IC、PCB及光学材料等上下游伙伴开展协同创新；同时通过光学设计、驱动方案与结构设计的协同优化，实现整体系统成本的有效控制，持续优化显示均匀性、防串光控制及光衰一致性等关键性能指标，推动Mini LED背光技术向高端应用更广泛市场加速渗透。
技术引领，智创未来
贾丽丽 京东方MLED业务 开发企划与平台部长
显示技术经历了从静态自然成像到黑白显示，再到彩色显示的演进，目前技术主要包括 LCD、OLED以及Mini/Micro LED，应用涵盖近眼显示、穿戴设备、手机、笔记本电脑、显示器、车载显示及电视等终端。不同应用场景对应差异化技术路线。
针对行业长期存在的墨色一致性差、高频闪烁刺眼、发热严重、系统复杂及组装繁琐等痛点，京东方依托深厚技术积淀，提出了系统性解决方案。
在光学方面，京东方通过“至臻光学”实现2000nit超高亮度与20000:1高对比度，并推出BYH Ultra及GPR 3D显示产品。在热管理方面，“至湛热学”从环境、使用与安全多维优化，实现“冷屏”体验，室内Ultra系列功耗仅180W/㎡，有效降低运行温度。
在工程效率方面，“至简安装”通过大尺寸模组设计，使安装效率提升40%，拼缝减少一半，单位面积重量降至1.76kg，支持超薄一体化设计。在健康显示方面，通过空域与时域两个维度，采用匀光技术将像素亮度降低80%以上，同时，发挥AM驱动低闪烁特点提升护眼体验。
基于在光学、热学、工程效率及健康显示等方面的系统创新，京东方持续推动显示产品在性能与体验上的全面升级。其COG产品集成“亮、薄、低频闪、轻、畅”等特点，广泛应用于展览展示、教育会议、高端家庭影院、影院、球形沉浸式体验及地标建筑等场景。
面向未来的无衬底Micro LED显示：技术、应用与产业协同
屠孟龙 雷曼光电 技术研发中心高级总监
Mini/Micro LED技术对推动显示行业升级具有战略意义。当前，Micro LED在超大尺寸家庭巨幕领域已逐步实现商业化落地，小尺寸应用也已进入AR眼镜、智能手表等新兴消费电子市场。在规模化落地过程中，芯片尺寸持续微缩成为降低成本与提升良率的关键路径。
无衬底Micro LED芯片通过剥离蓝宝石等传统衬底材料，直接在GaN外延层上完成电极制备，可实现对比度提升约3倍、黑色占比超过99%、亮度达1000nits以上以及更广色域表现，并依托临时键合、激光剥离、巨量转移及激光焊接等核心工艺实现规模化制造。
在封装路径方面，不同技术路线呈现差异化发展：MiP方案具备较高灵活性，但当前Micro级产品仍面临成本偏高问题；PM玻璃基板在透明显示、虚拟拍摄及超大尺寸商显领域优势较为突出；AM玻璃基板则通过TFT驱动实现单灯单驱，在功耗控制及“毛毛虫”失效问题上具备改善能力，适配家庭巨幕、透明显示及高端消费电子市场需求。但整体来看，TFT基Micro LED在超大尺寸应用中仍面临来料均匀性、巨量转移良率、拼缝可见及大视角Mura等技术挑战。
在产品落地方面，雷曼光电已推出Micro级MiP COB产品，并发布220英寸及135英寸4K玻璃基巨幕，其超大尺寸显示方案已覆盖专业显示、商用场景及高端家庭三大市场，推动Micro LED应用从工程端向消费级市场持续延伸。
Mini LED COB 显示最新解决方案
张石根 鸿利显示 销售总监
随着芯片尺寸持续缩小、像素密度不断提升，COB、MiP等新型封装方案逐步成为MLED显示产业的重要技术路径，而技术迭代也在持续影响LED直显全产业链结构。相较传统“LED芯片一灯珠一屏厂”的线性模式，Mini LED直显（COB）通过引入电子器件、PCB基板及驱动IC等环节，并结合模组与箱体的系统级整合，在一定程度上提升了集成度与性能表现，推动行业向更高精度与更高一致性发展。
在产业升级背景下，鸿利显示聚焦Mini LED直显的规模化落地，已构建涵盖鸿屏系列、鸿屏Ⅱ代、鸿翼系列、一体机、鸿屏PLUS·MAX、鸿景纹理屏以及半户外与户外产品在内的完整产品体系。同时，公司正推进鸿屏Ⅲ代（P0.93–P1.56）及半户外/户外P1.95产品布局，并同步开展MOB P0.78–P0.93等方案研发。
其中，升级版P1.9 Mini LED户外/半户外屏（具备4000nit超高亮度与IP65防护）及采用模块化设计的Mini LED一体机，通过结合ODM/OEM定制服务，精准契合商用市场对低运维成本与高亮度显示的需求，推动公司由产品推广向生态引领升级。
从中长期规划看，公司于2024年提出“一体两翼”产业发展战略，以LED半导体封装为基础，并将汽车照明及电子、Mini/Micro LED显示作为重点发展方向。按照规划，2025–2030年将持续推进Mini LED在RGB直显、背光及车载等领域的应用，同时推进Micro LED相关技术的储备与产业化进程。
商用显示新篇章：TFT基Micro-LED技术的产业化进展
姚志博 辰显光电 资深研究员
TFT基Micro-LED具备高对比度、高色深、无屏闪等优势，画质表现更加细腻稳定。产品结构稳定可靠、持久耐用，采用AM驱动可避免长亮条现象，玻璃基板长期使用不易变形，内部组件进一步精简，从而提升整体系统稳定性。同时搭载节能冷屏设计，全面优化能耗表现，增强产品适用性。在高分辨率应用场景下，可实现真正意义上的无缝拼接，拼缝≤20μm。
针对大尺寸量产过程中面临的均匀性较差、坏点频发、微弱拼缝以及视角分屏等四大技术难题，辰显光电通过技术攻关实现突破，全球首创VMB™混Bin+Demura技术，将亮度均匀性提升至98%，同时将LED利用率由40%提升至80%；通过高效多重修复技术实现“零”坏点；依托拼接一体化方案实现无缝自由拼接，并确保大视角下画面一致性。
基于技术创新与突破，辰显光电推出全球首款135英寸P0.7等TFT基Micro-LED拼接屏，同时还推出透明拼接屏、裸眼3D屏、“幻境 InviLux”木纹屏以及“破界”超薄屏等一系列创新产品。
围绕技术与产品的持续迭代，公司整体业务布局也分阶段推进：2022–2026年实现短期突破，聚焦大尺寸高端拼接及透明商显市场；2024–2028年中期切入，拓展车载显示、智能穿戴等消费电子领域；2025–2030年长期布局，进一步延伸至裸眼3D、AR微显示及柔性电子皮肤等前沿应用方向。
领先的外延解决方案 - 助力化合物半导体与光电子器件的大规模量产
陈伟 爱思强中国 工艺经理
随着人工智能基础设施的快速扩张与全球能源转型的深入推进，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、砷磷（AsP）为代表的化合物半导体，以及以Micro LED为核心的光电子器件，正成为驱动下一代高能效计算、电动汽车、光通讯以及先进显示的关键技术。然而，其产业化进程始终受制于外延环节的均匀性、缺陷控制与量产成本。
本次演讲将系统阐述AIXTRON如何凭借其核心的 Planetary Reactor®行星式反应器技术平台，为产业提供兼具高性能、高良率与最佳生产效率的外延解决方案，以应对日益严峻的大规模制造（HVM）挑战。
针对功率电子市场，AIXTRON重点展示面向8英寸SiC外延的G10-SiC系统。该平台通过创新的Multi-Ject® 工艺技术，可以实现片内厚度与浓度掺杂均匀性均≤1%（1σ），致命缺陷密度≤0.1/cm2的行业标杆性能，为车规级功率模块的可靠性与良率提升奠定了外延材料基础。
针对Micro LED显示量产，AIXTRON针对不同材料体系的提供了不同的外延策略。对于GaAs基红光Micro LED，G10-AsP平台在200mm晶圆上实现了片内波长均匀性<0.25nm（去边3mm）的卓越表现，完全可以满足AR/VR对色彩一致性的严苛要求。对于GaN基蓝光LED，G5+C平台在6inch蓝宝石与8inch硅衬底上均展现出优异的片内波长均匀性（Std<0.5nm），为Micro LED显示器的全彩化与成本下降提供了可靠的外延保障。
数智赋能，屏显万象——LED智慧应用与技术创新进展
王海旭 视爵光旭 XR与教育业务负责人
视爵光旭认为，未来显示行业的竞争核心，不单是“更亮、更清晰”，而是谁能真正提供解决场景问题的深度方案。在大会现场，视爵光旭围绕显示技术从“参数竞争”向“场景问题解决能力”转变这一关键趋势，展开了深入探讨。
依托16年自主研发与创新技术的积累，视爵光旭系统阐述了如何以技术推动LED显示与xR虚拟拍摄、民航、智慧教育、舞台租赁、数字文旅、虚拟仿真等多元场景的深度融合，并致力于通过技术与产品方案的组合，破解行业应用中的关键瓶颈：
ColdLED冷屏技术：将高能耗显示转变为可长期运营的低碳资产，重塑教育与民航场景等公共空间的可持续运行标准；
SolidSkin+ ArmorLED双重防护：将防护能力嵌入产品底层结构设计，为高频租赁场景提供真正高可靠的资产级解决方案；
CBSF无偏色技术：为xR虚拟拍摄建立稳定、可控的色彩标准。
从技术突破到生态协同，视爵光旭正推动显示产业从单一产品竞争，转向围绕效率、体验与可持续性的发展路径。以技术为起点，以应用为落点，以生态为路径，重塑显示产业的增长逻辑。
SQD开启Mini LED画质新时代
季洪雷博士 TCL电子 系统工程师
Mini LED画质由亮度、对比度、色彩准确性、色域覆盖、动态表现与空间解析力六大维度构成。依托QD-Mini LED与SQD-Mini LED技术，TCL实现全维度均衡的“六边形画质”。其中，SQD技术将色差ΔE降至1.6，使整体画质表现优于同类RGB显示方案。
TCL SQD技术融合万象分区、华星蝶翼华耀屏、超级量子点及精准控光算法等关键技术。其中，万象分区技术大幅降低光晕和溢光现象，实现一区顶多区的效果；蝶翼华耀屏有效解决了传统屏幕的漏光与视角问题；超级量子点实现更稳定的色域与更高色准，光谱表现贴近 Rec.2020 标准；精准控光算法则进一步解决空间串色、光谱串色及光衰不一致等行业难题。
在此基础上，TCL通过产业协同进一步提升技术上限，并与SONY达成深度合作。TCL提供Mini LED底层技术与华星高端面板等硬件支撑，SONY则在画质算法、专业芯片及色彩管理方面提供优势能力，双方实现软硬协同，共同打造行业领先的画质标杆方案。
面向未来3–5年，TCL将分三阶段推进SQD技术升级。2026–2028年聚焦技术深化与协同，开发SQD2.0显示技术，与头部企业扩大联合画质实验室，构建AI感知画质系统1.0，率先应用于高端消费级电视，并初步进入专业显示领域；2028–2030年推动系统整合与标准建设，打通全链路画质优化，升级AI画质方案，并牵头Mini/Micro LED国际标准制定，全面覆盖高端消费，成为专业影视、电竞标杆；2030–2032年强化生态引领与场景拓展，开放技术平台，融合AI与物联网，拓展车载、AR/VR、医疗等多元应用场景，构建全球显示产业生态体系。
全球LED显示屏市场趋势展望
余彬 TrendForce集邦咨询 研究总监
TrendForce 资料显示，2025 年全球 LED 显示屏市场呈现鲜明结构性分化态势，整体虽保持增长，但区域表现差异显著。从终端市场来看，海外市场延续稳健增长势头，中东、东南亚等新兴区域保持成长，欧美成熟市场稳步扩容，成为拉动全球市场增长的核心动力；反观国内市场，受经济环境、行业竞争加剧及需求饱和等因素影响，终端需求持续下滑，市场规模同比出现小幅收缩，行业进入深度调整期。展望 2026 年，国内 LED 显示屏市场竞争格局仍将维持白热化态势，全球市场的增长动力将继续向海外市场倾斜。
技术层面，MiP 与 COB 两大主流技术的竞争格局发生明显变化，从此前的全面博弈转向精准定位区隔。其中，MiP 技术聚焦高端市场，主打极致显示效果与高可靠性；COB 技术则立足中高端市场，依托规模化生产带来的成本优势，兼顾显示效果与性价比，进一步向P1.5和P1.8等更大间距室内LED显示屏产品渗透，此外在户外/半户外领域也暂露头角。MiP与COB之间形成互补竞争格局，共同推动行业技术迭代升级。
产业格局方面，最显著的变化是LCD面板厂大举进入 LED 显示屏领域，头部面板企业凭借供应链整合能力与规模化优势入局，既加剧了行业市场竞争，也为行业发展注入新活力，有望推动 LED 显示屏进入家用、商显等消费级市场，开辟行业第二增长曲线。
在演讲嘉宾、参会观众以及TCL电子控股有限公司、爱思强中国、成都辰显光电有限公司、佛山市国星光电股份有限公司、广东晶科电子股份有限公司、鸿利智汇集团股份有限公司、广州市鸿利显示电子有限公司、京东方晶芯科技有限公司、上海魔珐信息科技有限公司、深圳雷曼光电科技股份有限公司、深圳市洲明科技股份有限公司、深圳视爵光旭电子有限公司、西安诺瓦星云科技股份有限公司等企业的大力支持下，本次2026集邦咨询新型显示产业研讨会首日活动顺利结束。
明日全天，TrendForce集邦咨询将继续举办OLED显示专场与AR/VR近眼显示专场，届时将有多位嘉宾从不同维度展开分享，欢迎继续关注与参与。（文：LEDinside）
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