丰田合成受日本311地震及泰国水患严重冲击其车用零件销售量，加上NB销售量成长停滞且背光LED均价大幅下滑及日币升值等问题，使得丰田合成 2011年度营运表现不佳。为突破困境，2012年丰田合成开始积极研发LED照明封装产品，企图抢攻LED照明市场这块大饼。

据了解，该公司在2012 Lighting Japan中展示了新开发的3种LED照明封装，包括业界发光效率最高水平LED封装、长寿命LED封装及可用于LED聚光灯、路灯等的COB LED封装等。但丰田合成的主力事业NB及手机背光用LED在全球有极高的市占率，包括iPad的LED背光也为丰田合成的产品，故其也致力于开发更薄型的背光用LED封装，期望做出质量差异化。

此外，该公司为对抗台厂及韩厂的低价攻势，在佐贺工厂引进6寸LED芯片生产线，将大幅提高产能及削减人事费用，推测在这样的生产体制下，年产能可达到原先的1.5倍，也就是75亿颗。