台积电预定6年后推动18吋晶圆厂量产，已钦点汉微科、汉辰、力鼎、沛鑫、中砂、中德、家登、辛耘、盟立等多家台湾半导体设备及材料厂投入相关设备研发，成为台积电18吋晶圆厂的重要合作伙伴。

台积电营运暨12吋厂副总经理王建光昨（4）日表示，18吋晶圆厂由于投资设备极为昂贵，台积电有幸成为全球少数能参与的厂商之一，这个全新的晶圆厂世代，也是台湾设备厂能够参与的好机会。

王建光鼓励台湾半导体设备厂应主动参与18吋晶圆厂相关设备标准、设计的认证，台积电也乐见有台湾半导体设备及材料商加入18吋晶圆厂供应链的行列。

王建光透露，初期已选定多家厂商，成为台积电设备及材料供应链的主要合作伙伴，其中包括从事离子植入机的汉辰、电子束检测设备厂汉微科、光阻设备厂辛耘、PVD及3D IC封装设备的力鼎。

还有从事机设计的沛鑫半导体、提供晶圆再生及钻石硬盘的中砂、晶圆盒自动化的家登、自动化设备的盟立、18吋晶圆长晶及切片的中德材料和提供研磨液的陶氏化学及Cobot等厂商。

至于半导体前段关键设备，多半仍是国外半导体设备大厂，包括美商应材、日本东京威力及最近台积电才入股的艾司摩尔（ASML）等。

王建光强调，国内半导体设备厂可多藉用全球业者组成联盟的平台，设法取得认证，台积电也可扮演推荐角色，协助台湾半导体设备厂切入18吋晶圆设备供应链取得商机。