2013年半导体产业聚焦在三巨头——台积电、英特尔与三星的产能与技术比拼，以及订单的板块位移态势，三巨头今年的资本支出规模都让市场吃惊，不约而同的维持高资本支出水位，让原本预期资本支出将大减的外界皆有跌破眼镜之感，三巨头不但要力拼先进制程产能的扩增，也都展现出欲在20奈米以下制程与18吋晶圆技术超越对手的企图心。
 
台积电2013年资本支出再度上升至90亿美元规模，而英特尔也逆势增加至130亿美元，三星也并未如外界预期大砍资本支出规模，而是宣布2013年资本支出与2012年相近，约为130亿美元。三巨头除了要在产能与技术上一较高下之外，随着苹果应用处理器的转单与英特尔成为晶圆代工厂竞争对手，全球半导体订单出现的板块位移也是2013年的产业亮点。
 
从三巨头的技术布局来看，英特尔今年资本支出扩增将用于18吋晶圆的布局，旗下14奈米厂房建置也将完成，也将开始布局10奈米制程的建置，巩固在全球半导体的技术领先地位；而台积电今年资本支出将多用在28奈米产能的扩增，以及20奈米与16奈米先进制程技术的布建；瞄准晶圆代工市场的三星也已成功试产14奈米芯片。
 
就订单板块位移的状况来看，英特尔进入晶圆代工市场脚步积极，不过，英特尔代工产品价位仍是一大影响因素，目前英特尔晶圆代工客户仍有限，而三星与台积电抢夺苹果单的态势白热化，市场多认为台积电今年将以20奈米制程试产苹果应用处理器(AP)产品，并且从三星手中抢下一半的苹果订单，三大厂今年的技术布局可能再为拿下苹果订单带来变量。
 
外资美林证券认为，三星已成功试产14奈米产品，为的就是一举超前台积电的20奈米与16奈米进度。流失苹果订单的三星，以及来势汹汹的英特尔，都选择提前推进至14奈米，英特尔、三星今年资本支出规模都超越外界揣测，台积电资本支出规模也再写新高，显示三大厂已备妥银弹，准备好打这场技术、订单争夺之战。