台积固态照明公司宣布推出TH3及TM系列产品，并将于2013广州国际照明展上展示此两款产品及其应用。两款产品皆采用台积固态照明所开发之倒装式芯片结构，其优越的可靠度特性将帮助客户实现高端之照明产品应用。

TH3为最高可驱动至3W的3030贴片式灯珠。具有穩固不斷的導電接點以及導熱快、光衰低的特質。最低热阻4.5 ℃/W、在高驱动电流700 mA下仍可维持高效率，且85℃下冷热流明比值可达90%、光效则维持95%以上。TH3可提供優良的可靠性，及廣泛的应用范围，涵盖一般室内照明及直下式背光等应用，满足客户追求更佳性價比的需求。

TM系列产品为目前市面上唯一采用倒装式芯片结构的COB，拥有最低热阻0.2 ℃/W、冷热流明比值90%及小于3 MacAdam的精准单一色度。同时，COB架构使其具备组装容易、无重影效果等优点，相当适合用于诸如射灯、筒灯、高天棚灯、洗墙灯、PAR灯等产品。

台积固态照明公司总经理谭昌琳博士表示，「TH3与TM系列为台积固态照明公司应用倒装式芯片结构所开发出的两款最新产品。这两款新产品的光效、性能及可靠度可以与世界级厂商的产品并驾齐驱，而高可靠性及低热阻是我们的最大优势。TH3與TM新产品的推出充分证明台积固态照明推动技术创新的决心与实力。」

此外，为了能够更积极地服务中国大陆地区客户，台积固态照明公司表示将会依相关法令提出申请，在深圳筹设一业务及应用技术支持服务办公室，以就近拓展业务，并提供客户最快速及全方面服务，满足客户对光机电热整合的需求，共同拓展快速起飞的LED照明市场。

TH3及TM系列产品现已进行量产。除了台积固态照明公司业务联系窗口，客户亦可透过深圳市宝联供应链服务有限公司、格雷蒙科技（深圳）有限公司及普诠电子股份有限公司等三家台积固态照明公司授权之代理商订购产品。

台积固态照明公司将参加6/9-6/12于广州举办的2013广州国际照明展（光亚展），届时将于10.2馆展位A20展示TH3及TM系列产品及应用。