LED封装业者正戮力提升中低功率产品竞争力。低价直下式背光源模组出货量将于2014年大幅增长，可望带动中低功率LED需求显著攀升，已吸引LED封装厂加码展开布局。

亿光电子董事长特助王忠伟表示，各面板厂八代以上产线的产能将于2014年相继开出，并将量产更大尺寸的面板，以消化庞大产能，将有助激励大尺寸背光源模组需求跟着水涨船高，并为LED封装厂挹注可观营收贡献。

王忠伟进一步指出，由于2014年低价直下式背光源模组仍会是LED TV市场主流，所以包括瑞仪、中强光电等背光模组厂，皆致力提高低价直下式背光源方案出货产能，因而激励亿光、隆达、宏齐、东贝等LED封装厂，积极挟中低功率LED封装抢攻市场。

然而，相较于侧光式背光源模组，低价直下式背光源使用的LED颗数较少，加上中低功率LED单价续跌，因此LED封装厂无不积极掌握最大量的订单，并调降生产成本，以弥补中低功率LED使用量下滑的冲击。

以亿光为例，除针对既有生产设备进行改良，以提升制造速度外，该公司也提高采用环氧成型模料(Epoxy Molding Compound, EMC)导线架(Lead Frame)开发的LED封装比重。

据了解，不同于传统的热塑性塑胶(PPA)和陶瓷导线架，EMC导线架具有更好的散热性、高度整合、可承载高电流与体积小等优点，遂吸引越来越多业者投入EMC导线架开发，带动其价格逐步下滑。王忠伟透露，目前亿光已有高达30%应用于LED TV背光源的中低功率封装产品，系采用EMC导线架生产。

王忠伟预期，尽管低价直下式及薄型化低价直下式LED TV导致中低功率LED使用颗数减少，不过在更大尺寸LED TV于明年倾巢而出后，有机会刺激LED背光源模组需求走扬，以此推估，该公司背光源产品线于2014年占整体营收比重可望维持与2013年相同的40%水准，仍将是营收贡献占比最大的应用领域。（责编：Flora）