垂直结构LED技术解决方案的全球供应商- 旭明光电（NASDAQ：LEDS），今天宣布推出EV-W系列白光LED晶片的样品并开始投入量产，此系列产品将为LED封装厂提供更大的制程弹性，同 时明显地降低生产成本。新的EV-W系列白光晶片采用旭明光电专有的ReadyWhite™ 萤光粉技术，在整个晶片发光面覆盖均匀的萤光粉层，显著地提高色温的精准度和一致性。

此高亮度、高一致性的EV-W系列白光晶片, 为LED封装厂及灯具厂省却了萤光粉制程， 因此也对开发新的COB或封装元件时提供了更大的弹性。在封装上的创新应用包含了在单一封装内提供不同色温, 以及简化的RGBW, WWRA, WWWR或是WWGR的封装制程，以提高演色性及增强红，黄，绿光的效率。

以旭明光电EV系列晶片为基础所开发的EV-W系列白光晶片, 有40/45/53 mil三种高功率垂直结构晶片尺寸可供选择，在350mA时可以提供最高140流明及130流明/瓦的效率 (实际数值依晶片亮度及封装型式不同而异)。标准色温/演色性范围从6500K/70CRI到2700K/80CRI，而集中的色温分布可达到 ¼ 标准ANSI bin；另外, 旭明光电也提供客制化产品，包含特殊尺寸、特殊萤光粉等服务供客户选择。

旭明光电总经理 Mark Tuttle表示：“在开发独特式样的产品，尤其是小型封装元件时，传统障碍之一就是在封装制程中的萤光粉涂布技术；额外的资本投资、专业技术、加工时间 以及涂布过多萤光粉造成的浪费，都限制了封装型式的选择而且造成不必要的成本上升。藉由结合我们的垂直金属结构蓝光晶片和专有的ReadyWhite™ 萤光粉技术，旭明光电EV-W系列白光晶片可以解决侧漏蓝光的问题，同时为小型封装以及全彩封装提供领先市场的颜色均匀性和精准色温命中率。”

从以前的经验来看，开发较小的封装元件厂商一直面临颜色均匀性及高成本的严厉挑战；虽然业界成功地在凹槽式封装主体内将萤光粉平坦地覆盖在蓝光晶片 表面；但在平面式的封装主体内，现有的萤光粉制程，不论是点胶或是喷涂技术，都容易形成半球形的表面，而不是平坦均匀的涂布层。而使用垂直金属结构的晶 片，可以解决水平式晶片加上点胶或喷涂萤光粉后仍然从蓝宝石基板侧漏蓝光的典型问题。这是除了颜色均匀性之外，旭明光电ReadyWhite™技术可以完 美解决的另一重要挑战。 旭明光电EV-W系列白光晶片产品的设计理念可简化封装厂的制程，以及提供了坚固的结构和较长的使用寿命；同时提供背镀金锡合金版本供共金制程 (Eutectic bonding) 使用，以求得更好的导热系数。