欧司朗光电半导体（Osram Opto Semiconductors）在10月14日-15日举行的巴黎视觉大会上，展示了一款用于汽车前灯的LED，欧司朗表示此款LED的亮度是现有LED的三倍。该公司还指出，这种单颗LED可提供完整的低光束。然而在过去则需要数颗LED芯片，数量则取决于所使用LED的设计和类型。

该公司表示，新款LED之所以能够有如此高的亮度是因为其结合使用了陶瓷转换技术，UX:3芯片技术以及用于投影的高电流技术。欧司朗光电还称未来大灯的尺寸将会小很多，拥有各自照明功能。

虽然目前正在展出的LED是实验室的结果，该公司声称，仅30毫米×50毫米大小的近光灯将能够由单一LED芯片产生1400流明的光通量，这一目标或将在短短几年内成为现实。根据介绍，在85℃的高工作温度下，其光强丢失率低于10％。

“在开发LED过程中，我们运用在投影应用领域的丰富经验，将高电流技术与UX:3芯片技术以及陶瓷转换技术相结合，可谓是白光LED前大灯的标准做法”，欧司朗光电半导体公司高级专家Stefan Grötsch说。

如该公司在投影应用中使用欧司朗OSTAR一样，该公司将芯片直接焊接在铜片上。铜片可以让高输出LED产生的大量热量更容易散掉。该公司表示，在实验室条件下，LED的光分布证明它将符合汽车大灯的标准。（译/LEDinside Nicole）

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