韩国LED厂商为了和中国业者竞争，首尔半导体(Seoul Semiconductor)和LG积极研发GaN基板，封测厂也有意用硅取代环氧树脂(Epoxy)，强化产品效能、延长使用寿命。

韩媒17日报道，目前LED照明以蓝宝石基板和碳化硅(SiC)基板为主，韩厂研究GaN-on-GaN基板，称可以解决差排问题。首尔半导体10多年前投入研发，取得相关专利，先前推出过“nPola”产品，亮度比现行LED照明高出5-10倍，该公司宣称不久后将发表比nPola更先进的产品。

LG也加入研发此一科技，但GaN要价高昂，该公司仍在调整产品推出时程。封测厂方面，韩厂开始用硅作为封装材料，取代环氧树脂。环氧树脂使用3000-6000小时后会出现色偏移现象，硅使用时间多了10倍，可用30000-50000小时。此外，厂商也在研发比硅更便宜的材质。业内人士表示，GaN和硅的效能都比现行材料好，缺点是价格昂贵，要增加市场竞争力，必须同时压低价格、提升表现。

日本媒体曾报道，东芝(Toshiba)计划于2014年内正式大规模量产白色LED产品，目标为将其月产能大幅扩增至现行的150倍。东芝所生产的白色LED采用该公司与美国白色LED大厂普瑞(Bridgelux)共同研发的“GaN-on-Si”LED元件，和现行采用蓝宝石晶圆的LED元件相比更具有价格竞争力。东芝并于2013年4月收购了普瑞所拥有的GaN-on-Silicon技术等白色LED晶片相关资产。（责编：Nicole）




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