LED头灯采用量逐年增加 欧司朗、奥迪共研新产品
2014-11-1408:27:47[编辑: nicolelee]

在电子业界全球最大的展会“Electronica 2014”开幕前一天(2014年11月10日)举行的并设研讨会“Electronica Automotive Conference”上,德国欧司朗光电半导体公司(OSRAM Opto Semiconductors)的Claus Allgeier登台演讲,介绍了该公司从事的汽车头灯的开发情况。

在演讲中,Allgeier首先强调说,LED头灯的采用量正在逐年增加。“原来发光效率是推动汽车采用LED头灯的主要因素,但最近,出色的造型自由度成为新的推动力”。在LED头灯得到广泛应用的同时,大众车上配备的标准产品以及高档车上配备的产品开始两极分化。

高档车上配备的是可根据外部环境进行精密调光的LED头灯。实现方法是将多个LED配置成阵列状,根据外部环境来打开或关闭这些LED。

欧司朗在2013年实现实用化的阵列型LED,是将15~25个LED排成一排。预定在2016~2017年投入使用的产品将进一步增加LED的数量,打算将100个LED排列成二维矩阵(20×5)。实际上,欧司朗正在与奥迪和英飞凌科技共同开发配备100个LED的产品。

将在2020年实现实用化的产品还要进一步增加LED的数量。据介绍,这款产品希望实现一项新功能,那就是不仅针对对向车辆和前方车辆等汽车进行调光,还能考虑到行人进行调光。

不仅是LED,欧司朗还在大力研发采用半导体激光器的头灯。这种头灯利用蓝色半导体激光器来激发荧光体以获得白色光,现已配备在奥迪“R8 LMX”和宝马“i8”上。

欧司朗在Electronica会场上展出了激光头灯以及激光头灯中使用的蓝色半导体激光器“PL TB450B”。该激光器的振荡波长为450nm±10nm,输出功率为1.6W,为多模式产品,采用TO56封装。

此外,还出现了在车尾灯采用有机EL照明的趋势。采用有机EL的原因之一是可采用柔性基板,实现三维结构的车灯。(责编:Flora)


来源:日经电子


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