近年来，CSP封装一直处于舆论的风口浪尖。随着投资的企业越来越多，CSP无封装芯片被认为是LED发展的必然趋势。然而，CSP市场化到底进展如何呢？为了揭开谜底对，多位行业大佬进行访谈，为你真实呈现CSP产业化进程。

CSP封装新趋势
亮锐（Lumileds）亚洲区市场总监周学军

CSP（芯片级封装）在半导体领域已有20年左右的历史，而在发光半导体方面的采用，则是近一两年间发生的新生事物。目前，CSP正逐渐被应用于手机闪光灯、显示器背光、和通用照明（如全周型替换灯泡、面板灯、路灯等）领域。

事实上，Lumileds的CSP产品早在一年前便已被大量应用于某知名手机的LED照相闪光灯上。而在显示器背光，通用照明领域的应用，我们基于CSP的完备产品组合也正在快速形成中。现在， 已有不少客户对Lumileds的CSP 产生了极大兴趣，部分产品通过试样，已进入产品设计阶段，预计大规模的市场需求将会在明年集中爆发。

遵循半导体器件发展的轨迹，LEDs正逐渐往小型化、微型化的方向发展。CSP以体积小、电压低、散热好、出光高的优势脱颖而出，代表了LED封装器件演进的方向，将成为未来中大功率LEDs主流趋势之一。

CSP的封装成本可显著降低。单就器件本身而言，CSP简化了封装制程并减少了所耗物料，省去了固晶、打线及灌胶等传统制程，且不需要金线、支架、固晶胶、基板等物料。此外，CSP还可简化供应链管理，提高了灯具设计的灵活性，并降低相应配套系统的成本。CSP出光面积小，在需要高光通密度及高光强度的照明应用中，优势明显。

继LED手机闪光灯，CSP在背光领域的规模应用也正逐渐展开，未来也将会被推动到通用照明领域的大规模应用。目前来看，如果CSP要获得大面积应用，相对于其他品类的LEDs而言，需要在降低系统成本、提升系统性能方面更具优势，并形成完善的配套系统。同时，应用产品制造商还需熟练掌握CSP的贴片技术，这都需要一个过程。由于LED照明市场需求的多样化，接下来相当长的一段时间内CSP封装产品将与SMD、COB等不同封装形态的LEDs并存。

随着CSP应用规模的逐渐扩大，器件成本将进一步拉低。在技术不断成熟和性价比快速提升的前提下，CSP一定会被照明企业大量采纳和应用。

Lumileds作为LED倒装芯片的先驱和全球第一家量产CSP的制造商，将继续加大在CSP领域的投入，帮助客户获得并保持领先一步的优势。

优质优价 CSP制胜之道
三星LED中国区总经理唐国庆

今年光亚展期间，三星新推出了第二代CSP产品，继承了第一代CSP低热阻、高电流、高光通量和更高的可靠性等优点。其外形更紧凑，1.2mm×1.2mm的尺寸比第一代CSP体积缩小30％左右。它采用先进的多面荧光粉涂层技术，可做到五面发光，将光效提高了约10％。现在，第二代CSP已进入量产阶段，而第一代CSP累计出货量达到数百KK，广泛应用于背光与照明领域。

对CSP业内出现了一些质疑的声音，这很正常。任何新的东西出来都会伴随着一些反对的声音，因为它也需要一个不断完善的过程。CSP究竟会不会大行其道，只有交给市场来验证才是最合适的。

现在，CSP技术掌握在芯片企业手中，一旦普及行业发展将从“芯片厂+封装厂+应用商”模式走向“芯片厂+应用商”的模式，省去封装环节，缩短产业链，势必会对封装企业造成一定的冲击。

目前大厂争相布局CSP技术，因为它符合未来LED器件小型化的发展趋势。首先，CSP直接将荧光粉覆盖在芯片上，简化了生产流程，降低了生产成本；其二，无支架，热阻大幅降低，同样器件体积可以提供更大功率；其三，封装形式更小，更趋近于点光源，终端用户照明设计更加灵活，给应用厂商带来了更大的便捷性。

虽然，现阶段CSP技术应用于背光领域更为成熟，但最终目的是应用于照明。有些客户就不可避免谈到性价比。有人喜欢单纯地比价格，强调物廉价美，这实际上就是一种误区，没有合理的利润，企业如何生存，如何发展？行业不断向前发展，需要技术创新的持续推动，优质优价才是王道，也是品牌发展的根本之道。

产业链协同共筑CSP生态圈
德豪润达芯片研发副总裁莫庆伟

去年推出的“北极星”系列CSP产品，现在每个月的出货量已经到达KK级别，其中运用在电视背光、户外照明和商业照明领域，其比重分别为5：3：2。

目前，电视机CSP背光源产品在总背光源产品中的占比不到10%，明年这一比例将大幅提升，成为背光源产品的主流。新出的电视机型CSP背光源占比将达到50%。

因为随着电视机从2K到4K甚至8K，其清晰度越高，对光源的光通量要求就越高。提高光通量有两种方法，提高电流密度或增加芯片颗数。如果增加芯片颗数，要相适应增加电源和透镜，会导致总体成本大幅增加。而无封装芯片由于能够在光通量相等的情况，减少发光面提高光密度，使得光效更高，极大地优化系统结构，降低系统成本。

随着CSP在路灯和工业照明中的广泛应用，将极大地冲击中低端路灯市场份额。目前中低端路灯多采用EMC3030光源，仿流明或其他支架类产品，很多厂家对此存有很大疑虑。以一个同样光效的路灯为例，采用EMC3030和CSP的产品成本相差不大，因为采用前者可能要100颗，路灯一般要用欧司朗或飞利浦的产品，每颗成本大概5-6毛，同时加上透镜成本；而采用CSP的产品数量可以减半，设计可以更灵活。对照明企业来说，前者还存在塑料支架和金线等导致性能不稳定因素，后者的可靠性会更好。而高端市场，由于CSP光效还无法达到倒装陶瓷封装光源的效率，现在主要还是以陶瓷封装光源为主。比如德豪的陶瓷大功率封装已经做到了量产170lm/W， 年底的目标是达到200lm/W.

一个新技术的出现往往都会经历技术成熟期、产品成熟期及市场成熟期三个阶段，而市场的成熟，需要围绕CSP构建生态系统，从而产生高性价比的解决方案。现在，国内CSP技术和产品正在不断成熟，市场还处于启蒙阶段。

德豪润达CSP技术已经成熟，正在逐步推出满足多层次市场需求的CSP产品。我们背光产品市场日趋成熟，并持续推进户外照明，工业照明与商业照明解决方案。家居照明用光源已有产品相对比较成熟，CSP进入的挑战性更大，需要设备、芯片、封装等产业链企业协同合作，共同开发出更多的应用空间和提供更高性价比的解决方案。

CSP应用于照明的两大挑战
易美芯光（北京）科技有限公司执行副总裁刘国旭

在CSP方面，易美芯光已成功开发出1111和1313产品，主要应用于直下式背光领域。虽然现在公司已经完全具备背光CSP产品量产的能力，但目前该系列产品还处于搭配透镜等持续优化阶段。

易美芯光CSP产品搭配特别开发的透镜可以把以前的LED颗数减少三分之一甚至一半，用的PCB、透镜及贴片数量随之减少，降低了系统成本。同时，由于该产品散热及电流密度的优势，亮度可以更高，更能满足4K/2K以及高色域对亮度的要求。

持续优化是为了不断提高客户接受程度。CSP产品之所以能广泛应用于背光及闪光灯领域，主要是因为客户接受程度高。但在普通照明领域，虽然不少领先的芯片与封装供应商在宣传推广CSP，但大部分应用客户还在观望或评估中。CSP要广泛应用于照明领域还面临技术和性价比两大挑战。

目前，并不是每家照明企业都具备使用CSP产品的能力。因为CSP背光产品是我们自己贴片的，而卖给照明客户的是单颗芯片，需要客户贴片过回流焊。由于无封装产品相对于传统芯片的体积更小，对贴片设备的精度要求更高。在此背景下，大部分照明企业需要对产品线进行改造或更新换代：重新投资CSP贴片设备和优化品质管理。

同时，相对于SMD产品，CSP的性价比优势在今天看来还不突出也是照明厂家观望的主要原因。在同等光效的前提下，CSP无论是光效(lm/W)还是性价比(lm/$)对于已经成熟的中功率SMD来说优势还不明显。因为大部分CSP是基于倒装芯片上开发的，而现阶段倒装芯片的良率和光效还达不到正装芯片的效果。同时，生产CSP的企业还不够多，规模效应不明显。

现阶段国内还处在研究开发期，明年将有更多厂家实现量产。随着CSP技术的规模效应不断释放，性价比将进一步提高，未来一两年会有越来越多的照明客户接受CSP产品。

走在CSP应用第一线
立体光电总经理程胜鹏

在电子行业，CSP技术已经非常成熟。进入LED行业两年多，CSP因稳定性更强、灵活性更好、性价比更高，将逐步替代现有的LED器件。相对于传统封装LED器件，CSP产品体积更小，对贴片设备的精度要求更高。这也严重制约着CSP在照明领域的广泛使用。

对此，立体光电通过与上游芯片厂家的合作，开发出了具有自主知识产权的无封装芯片专用贴片设备，突破了CSP应用环节的瓶颈。目前，立体光电的CSP贴片设备已经量产，预计今年销售达300台，如今第一批设备也已经交付到客户，并受到行业重点关注。

去年，立体光电与三星达成战略合作，率先使用三星CSP光源，将最成熟，性价比最高的CSP无封装芯片覆盖整个照明领域。现在，立体光电已经是照明行业大批量使用CSP无封装芯片的企业之一，去年至今95%以上使用在照明领域的CSP无封装芯片，都是由我们应用在各种灯具上。

目前，已经有多家芯片企业CSP产品实现了量产，应用企业也逐步接受并开始使用CSP无封装芯片产品。随着使用CSP的照明企业倍增，CSP将成LED未来的发展趋势，在接下来的一两年内逐步扩大市场占有率。在无封装芯片大范围应用之后，成本优势会越来越大，社会效益将会明显体现。

现阶段，立体光电形成了一整套无封装芯片应用解决方案。为了进一步推广CSP新型设备和技术，立体光电还成立了创客中心，对客户与潜在用户提供培训服务。同时，立体光电将继续推动CSP行业发展，加大在CSP应用环节的投入，开发出更多的CSP应用优质方案，及时升级CSP专用设备，巩固CSP无封装芯片应用领先品牌地位。（责编：Flora）

来源：广东LED

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