近年来，白光LED封装技术方案，已经形成了SMD封装为主，其他封装方式为辅的格局。对于白光LED封装的后续发展方向，业界也进行了持续广泛的讨论， 其中CSP（Chip-Scale-Package）是倍受关注的发展方向之一。关于CSP白光LED ，业界也有很多不同的称谓，例如无封装LED、晶圆级封装LED等等。

持续地小型化，是已经被电子器件封装领域证实的必然发展之路。从这个角度来看，CSP确实应该是LED封装的未来。因此，国内外的芯片厂、封装厂纷纷投入CSP白光LED研发，也就合乎情理了。

大家在努力做好产品的时候，专利也要特别注意。毕竟LED行业，专利的坑还是很深的。

由于CSP白光LED ，仍然是基于传统的白光实现方式，即芯片+荧光粉，所以LED行业的芯片相关专利、荧光粉相关专利、芯片+荧光粉的组合专利等固有专利门槛对CSP依然有效。

CSP白光LED的特点：
 ♦ 倒装芯片；
 ♦ 没有支架，芯片的pad直接作为封装体的电极；
 ♦ 要发光的表面包覆上荧光粉层。

从这三条特点来看，前两条都是芯片部分的事情，CSP（Chip-Scale-Package） 可以发挥的地方其实仅在第3条：“要发光的表面包覆上荧光粉层”。

总结CSP相关的专利，对“要发光的表面包覆上荧光粉层”的努力包括：
 ♦ 包覆成什么外形，有利于光效、配光和色坐标一致性；
 ♦ 包覆的架构（有五面包覆的、有仅顶面包覆的、有先包覆芯片再上透明胶层的、有先上透明胶层再上荧光粉的）；
 ♦ 工艺实现。
 ♦ 怎么提高可靠性。

Cooledge Lighting和Tischler Michael A.组合，是CSP白光LED领域，专利布局最强的。他们申请的专利，全面覆盖了上述内容。

尤其是对于业界一直诟病的应力导致失效问题（如下图图示），他们也有深入进行研究，并申请了多项专利。

下面介绍一下这对组合：
Cooledge Lighting是加拿大一家照明企业，主要产品为用于广告灯箱的柔性FPC面光源。在CSP领域已申请35项发明专利。
Tischler Michael A.既有作为Cooledge Lighting的员工申请，也有以个人身份申请。在CSP领域以个人名义也申请16项发明专利。

他们的发明专利布局全球，包括美国专利、欧洲专利、中国专利、日本专利、韩国专利等。

来源：专利布局

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